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新松机器人 作为中国领先的机器人与智能制造企业，在芯片制造领域通过技术创新和产业链协同，已在多个关键环节实现突破，成为国产替代的重要力量。以下是其核心进展与技术优势的综合分析：
一、半导体装备核心产品布局真空机械手与晶圆传输系统
新松半导体自主研发的 Centaur真空机械手 是芯片制造中的关键设备，负责晶圆在不同工艺工位间的精密传输。其重复定位精度达到 0.02mm（相当于头发丝直径的1/5），采用双独立机械臂设计，传输效率较传统设备提升30%以上，并实现中国先进芯片工厂的批量应用，打破美国Brooks、日本Rorze等企业的垄断。此外，新松还推出 EFEM（设备前端模块） 和 真空传输平台，覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等全工艺环节。洁净室机器人与自动化解决方案
针对半导体制造对洁净度的严苛要求，新松开发了 真空机械手 和 大气机械手 系列产品，满足ISO Class 1级洁净标准，广泛应用于晶圆加工、封装测试等场景。其工业机器人在车间物流、物料搬运中实现自动化调度，降低污染风险，助力国内半导体生产线升级。二、技术突破与国产替代进展“卡脖子”技术攻关
新松半导体自2005年起布局半导体领域，通过近20年技术积累，实现了 晶圆传输设备 的完全自主化，核心指标对标国际先进水平。例如，其真空机械手集成 AWC智能动态纠偏 和碰撞保护功能，适应7nm及以上先进制程需求。产业链协同与资本赋能
2024年，新松半导体引入包括 国家大基金二期、中微半导 体 等战略投资者，融资4亿元用于加速国产替代进程。目前其产品已进入多家头部半导体厂商供应链，并在北美、东南亚市场实现突破。三、市场表现与未来战略业务增长与全球化布局
2024年上半年，新松半导体装备业务营收 3.2亿元，同比增长246.26%，毛利率提升至27.64%。公司通过在日本、美国等地设立分支机构，推动海外市场扩张，2025年目标进一步提升海外收入占比。AI与具身智能融合
新松在2025世界机器人大会上展示了 “机器人+AI” 技术，如3D视觉免示教系统、双臂具身智能抓取站，未来计划将AI大模型技术应用于半导体设备，提升智能调度与缺陷检测能力。四、行业影响与生态构建作为沈阳“半导体六小虎”之一，新松与芯源微 、拓荆科技 等本地企业形成协同效应，覆盖晶圆制造、封装测试等全产业链。其技术突破不仅支撑国内半导体设备国产化率提升，还通过资本合作与生态整合，推动辽宁成为国内半导体装备产业的“第三极”。
综上，新松机器人以 高精度传输设备 为核心，结合 智能化升级 和 产业链协同，正在重塑中国半导体制造装备的竞争格局。
新松机器人的 Centaur真空机械手 主要面向半导体设备制造商和芯片生产厂商销售，其客户群体涵盖国内头部企业和研究机构。根据公开信息，具体合作方包括以下几类：
国内半导体设备厂商
- 北方华创（002371）：新松真空机械手已批量应用于其半导体工艺设备，并通过长期合作实现技术验证与市场推广。
- 中微半导体（上海）股份有限公司：作为战略投资者参与新松半导体增资，并采购其真空机械手用于自身设备研发。
- 拓荆科技：与新松合作开发双臂真空机械手，并在其薄膜沉积设备中应用。科研机构与产业链合作伙伴
- 中科院微电子研究所：新松真空机械手早期即通过该机构验证，成为技术落地的重要合作方。
- 芯源微、华海清科 ：作为沈阳半导体产业联盟成员，与新松在晶圆传输系统等领域形成协同效应。芯片制造工厂
- 中国先进芯片制造工厂：Centaur真空机械手已实现批量应用，但具体厂名未公开。推测可能包括中芯国际 、长江存储等国内头部晶圆厂。国际市场需求
- 新松通过东南亚、北美等地的子公司布局，逐步拓展海外市场，但当前公开信息中未明确国际客户名单。补充说明：
新松半导体通过引入国家大基金二期、中微半导体等战略投资者，进一步深化与下游客户的绑定，形成“业务+资本”双重合作模式。 其产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心工艺环节，适配不同尺寸晶圆（如12英寸）需求，技术指标对标国际先进水平。