力源信息——集芯片液冷6G电网业务于一身的猛牛

力源信息（300184.SZ）

力源信息（300184.SZ）深度研究报告
（撰写日期：2025-08-20）

一、公司概况与战略定位
力源信息成立于2001年，2011年在深交所创业板上市，是国内首家A股电子元器件分销商。公司总部位于武汉光谷，主营业务涵盖三大板块：
1. 电子元器件代理/技术分销（收入占比>85%）；
2. 自研芯片（MCU、BMS、SiC功率模块等）；
3. 智能电网终端与模组。

公司目前代理全球上百家头部原厂，包括村田、索尼、ST、罗姆、安森美、兆易创新、华为海思等，覆盖被动件、功率器件、MCU、存储、射频、传感器等全品类。2024年以来，公司明确提出“分销+自研”双轮驱动战略，力图从渠道商升级为“芯片设计+分销一体化”平台。

二、行业景气度与竞争格局
1. 行业空间：2024年全球半导体分销市场规模约520亿美元，中国占35%左右。随着AI服务器、数据中心、新能源汽车及光储充需求爆发，2025-2027年中国分销市场有望保持15%以上复合增速。
2. 竞争格局：国内分销行业极度分散，Top10市占率不足25%。力源信息以约3.5%市占率位列本土第一梯队，主要竞争对手包括韦尔股份旗下的韦尔特、润欣科技、英唐智控等。
3. 政策催化：十四五规划强调国产替代、自主可控，分销渠道本土化率提升，为具备技术增值能力的龙头带来超额收益。

三、财务表现与盈利驱动

3.1 最新业绩
- 2025H1：营收40.34亿元，同比+17.5%；归母净利0.96亿元，同比+65.8%；毛利率回升至10.1%（2024年同期8.9%）。
- 2025全年盈利预测：市场一致预期净利润约2.1亿元，对应同比增长50%。

3.2 盈利弹性来源
- 分销业务：库存周转天数由2024Q1的95天降至2025Q2的72天，库存减值风险大幅释放；高毛利的工业/车规料号占比提升，带动整体毛利率修复。
- 自研芯片：
- MCU：2025-2026年产能释放，预计贡献收入5→12亿元，毛利率25%-30%；
- SiC模块：2026年底车规级产线投产，2027年收入有望突破8亿元，毛利率35%+。

3.3 现金流与资产负债
截至2025Q2，公司账面现金及等价物12.7亿元，有息负债率38%，处于行业中等水平。商誉余额9.8亿元，主要来自2016-2019年的并购，2024年末减值测试未进一步计提，但需持续跟踪下游需求波动风险。

四、核心竞争力与成长逻辑
1. 渠道壁垒：公司与上游原厂普遍签署3-5年长期代理协议，具备优先配额权；下游覆盖超5000家OEM/ODM及终端客户，形成正向循环。
2. 技术增值：拥有186项软件著作权、30项发明专利，可提供参考设计、算法固件、系统级方案，提升客户黏性。
3. 自研芯片突破：
- 车规MCU已导入比亚迪、理想、蔚来等主机厂，2025年出货量预计达1500万颗；
- SiC功率模块与国内头部tier1合作，2026年有望切入800V高压平台。
4. 数字化运营：自建“力源芯城”B2B电商平台，SKU超30万，在线交易比例提升至35%，周转效率优于传统分销模式。

五、估值与风险分析

5.1 估值
- 相对估值：当前股价（10.20元）对应2025E PE约29倍，PS 1.2倍，显著低于半导体设计板块平均45倍PE，但高于传统分销板块平均20倍PE。
- DCF情景：
- 乐观（自研芯片2027年营收占比>25%）：目标市值150亿元，对应股价13元；
- 中性（芯片占比15%）：目标市值110亿元，对应股价10元；
- 悲观（芯片放量不及预期）：目标市值80亿元，对应股价7元。

5.2 风险因素
1. 行业周期：半导体下行周期导致分销价格剧烈波动。
2. 技术转化：自研芯片良率、客户验证进度低于预期。
3. 商誉减值：若下游需求持续低迷，存在进一步减值风险。
4. 贸易摩擦：美国对中国半导体产业限制升级，可能影响部分代理线配额。

六、投资建议
- 短期（0-6个月）：跟踪Q3毛利率能否站稳10%以上，以及车规MCU大单落地情况，建议逢低布局博弈估值修复。
- 中长期（6-24个月）：等待自研芯片营收占比突破10%或市净率回落至2倍以下再行加仓，以享受国产替代与产能释放带来的盈利弹性。

风险提示：若2025年末车规MCU/SiC项目进度低于预期，需及时下调盈利预测与目标价。

【免责声明】本报告仅供投资参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。