浅谈铜箔板块_高圈圈的圆

高圈圈的圆

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浅谈铜箔板块

一、铜箔是什么
铜箔是一种厚度极薄（通常0.005–0.2mm）的金属铜片，核心功能是传导电流和支撑材料结构，在电子工业与新能源领域有不可替代的作用。铜箔本质是电子流动的高速公路与材料体系的钢筋骨架：在锂电池中，它是能量存储的“血管网”；在PCB中，它是信息传输的“神经通路”；在新兴科技中，它更是AI算力与清洁能源的底层支撑。随着超薄、复合、高频技术突破，铜箔从基础材料升级为定义产品性能的关键要素。

（一）基础功能：导电与结构支撑
1.导电载体
铜的导电率仅次于银（电阻率仅1.7×10⁻⁸Ω·m），是高效电流传输的理想材料。

2.力学支撑
高延展性（电解铜箔延展率＞5%）可弯曲成型，为活性材料提供附着基体。

（二）核心应用领域
1. 锂电池负极集流体（占铜箔需求60%以上）
作用原理：
涂覆石墨等负极材料，收集电子并传导至外电路。
厚度越薄（4–6μm），电池能量密度越高（减重+省空间）。
技术演进：

2. 印制电路板（PCB）导体层（占需求30%）
作用原理：
蚀刻形成导线，连接电子元件（如CPU、电阻）。
表面粗糙度决定信号传输质量（5G需VLP铜箔粗糙度＜1μm）。
关键类型：
压延铜箔（RA）：柔性电路（折叠屏手机）首选，耐弯折＞20万次。
高频铜箔（HVLP）：用于800G光模块/AI服务器，降低信号损耗。

3. 其他高附加值应用
（1）电磁屏蔽：
超薄铜箔贴附于设备外壳，吸收电磁干扰（如手机内部）。

（2）光伏焊带：
镀锡铜箔连接太阳能电池片，导电率＞98% IACS。

（3）固态电池集流体：
3μm铜箔适配硫化物电解质，减少界面阻抗。

（三）铜箔如何实现功能？——关键技术指标

（四）产业趋势：铜箔的功能升级方向
极薄化：3μm铜箔提升电池能量密度（如宁德时代麒麟电池）。
复合化：PET铜箔兼顾安全性与轻量化（渗透率2025年或达23%）。
高频化：AI服务器推动HVLP铜箔需求（英伟达 H100用量+200%）。
界面优化：涂碳层减少电池极化（延长寿命10%）。

二、铜箔的分类
（一）按应用场景分类
1. 锂电池用铜箔
功能：作为负极集流体，承载活性材料并传导电流。
特点：
厚度薄（4.5–12μm），轻薄化趋势明显（6μm以下为主）。
要求高导电性、抗拉强度及延展性。
代表类型：电解铜箔（占主流）、复合铜箔（新兴替代品）。

2. 电子电路用铜箔
功能：用于PCB（印制电路板）、覆铜板（CCL）等电子元器件。
特点：
厚度范围广（12–210μm），常见18μm、35μm。
需满足高频信号传输、耐腐蚀等要求。
代表类型：压延铜箔、高温高延铜箔（HTE）、超低轮廓铜箔（VLP）等。

（二）按结构特征分类
铜箔类型及应用特性表

注：复合铜箔（如PET铜箔）因轻量安全优势，正加速替代传统电解铜箔。
（三）按生产工艺分类
1. 电解铜箔（ED铜箔）
工艺：铜电解液→ 阴极辊沉积铜 → 剥离成卷（分光面/毛面）。
细分类型：
标准铜箔（STD）：毛面粗糙度＞3μm，用于普通PCB。
高温高延铜箔（HTE）：耐高温（＞180℃），延展性＞5%，用于多层PCB。
超薄铜箔（≤6μm）：用于高能量密度锂电池。
占比：锂电池铜箔中占95%以上。

2. 压延铜箔（RA铜箔）
工艺：铜锭→ 热轧 → 多次冷轧 → 退火 → 成品。
特点：
晶粒结构致密，延展性、抗弯曲性极佳。
成本高（为电解铜箔2–3倍），多用于柔性电子设备（如手机折叠屏）。

（四）特殊功能铜箔
铜箔类型及其应用场景表

（五）核心分类对比（锂电池领域）
铜箔产品性能对比表

三、细分领域龙头企业（一）锂电铜箔：高端极薄化与固态电池适配
1.嘉元科技（688388）
核心优势：国内极薄锂电铜箔绝对龙头，4μm产品市占率超50%，固态电池用“高比表面拓界铜箔”2025年预计出货100吨，已绑定宁德时代、比亚迪。
技术指标：3.5μm小批量量产，3μm具备量产能力；中高强铜箔占比超50%，适配高能量密度电池需求。
产能规模：2025年产能超12万吨，规划总产能25万吨，产能利用率超90%。

2.德福科技（301511）
核心优势：多孔铜箔（PCF）技术领先，适配硅基负极与固态电池；3.5μm超薄铜箔量产，2025Q1扭亏为盈（净利润1820万元）。
客户绑定：宁德时代、LG化学核心供应商，锂电铜箔收入占比72%。
产能规划：2025年目标产能17.5万吨，高端产品占比提升至60%。

3.诺德股份（600110）
技术壁垒：3μm高延伸率铜箔量产能力突出，延伸率行业第一；深耕动力电池集流体，客户覆盖宁德时代、LG新能源。
行业预判：2022年提出“高端铜箔供不应求”，推动加工费回升策略，聚焦4.5–6μm高毛利产品。

（二）PCB电子电路铜箔：高频高速与AI算力驱动
1.铜冠铜箔（301217）
稀缺性：国内唯一批量供货HVLP铜箔的厂商，用于800G光模块/AI服务器PCB，满足超低轮廓（粗糙度＜0.8μm）要求。
产能布局：总产能8万吨/年，PCB铜箔占比31%（约2.5万吨），客户包括生益科技、沪电股份。

2.德福科技（301511）
技术突破：HVLP1-2批量供货英伟达项目，RTF-3通过认证用于AI加速卡；3μm载体铜箔打破日企垄断，供货存储芯片龙头。
战略收购：意向收购卢森堡Circuit Foil（HVLP收入占比53%），切入海外AI供应链。

3.诺德股份（600110）
高端产品：5G用RTF/HVLP铜箔量产，适配高速通信PCB；电子电路铜箔收入占比约12%，毛利率高于行业均值。

（三）复合铜箔（PET/PP基材）：轻量化与安全革新
1.万顺新材（300057）
技术领先：国内少数规模化应用PP基材，PP铜箔循环寿命超1800次（行业平均1500次），已进入比亚迪、清陶能源供应链。
成本优势：PP耐高温性能优于PET，适配固态电池长寿命需求。

2.宝明科技（002992）
量产能力：复合铜箔良率超90%，获宁德时代小批量订单；赣州基地规划产能60亿元，聚焦PET铜箔规模化应用。

3.中一科技（301150）
研发进展：PET铜箔产线建设中，完成HVLP表面处理工艺研发；宁德时代供应链企业，锂电铜箔收入占比78%。

（四）压延铜箔（RA）：高延展性柔性电路核心
注：该领域头部企业（灵宝金源、山东天和）未上市，A股替代标的为：
1.众源新材（603527）
稀缺标的：A股少数布局压延铜箔的上市公司，产品用于FPC（柔性电路板），延展率＞20%，耐弯曲性优于电解铜箔。
应用场景：折叠屏手机、可穿戴设备主供应商。

（五）综合对比

之前单独写过诺德股份：https://www.tgb.cn/a/2j0EuBxea6C

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