机器人，固态变压器谁是在风口？AI 电子布狂飙背后：算力时代的 隐形刚需

7.9

沪指震荡上行，尾盘回落，3500点得而复失。沪深两市全天成交额1.51万亿，较上个交易日放量512亿。情绪上走低，说明大家对于当前市场的态度还存在分歧，不是一致性向好，这种时候其实是好的，一旦进入一致性高的时候就会出现钟摆效应。在这种牛是震荡的环境里，短线操作是非常适合的，严格按照策略，就不会被盘中板块轮动，细分切换所左右了。短线投机，灵活操作要最强。趋势潜伏，选定方向不动摇。
盘面上，虽然量能有增长，但是情绪和赚钱效应均有下降，从板块来看，多元金融震荡走强，南华期货 等涨停。大金融里工商银行 等5只银行股再创历史新高，周杰伦概念股表现活跃，港股巨星传奇 盘中放量大涨100%，志邦家居 涨停，锋尚文化 20CM 涨停。房地产表现强势，渝开发 ，四方新材 三天三板。电力高位华银电力 打开空间，后排出现断层，电力设备紧随其后。

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市场热点

1、机器人
智元机器人宣布收购上纬新材 的消息引发震动，上纬新材股价应声涨停，单日涨幅达 20%
在宇树、乐聚等头部机器人零部件企业加速推进 IPO 的当下，智元控股上纬的这一举措，既是政策层面对机器人产业发展的有力加持，更有望成为 “国九条”“并购六条” 实施以来，新质生产力企业在 A 股市场的标志性收购案例。此举或将进一步激活行业动能，加速包括 YS 在内的其他头部企业的 IPO 进程
上周的文章有说过，机器人已经跌的差不多了。我们在低位可以慢慢关注起来了。目前来看，市场板块轮动，机器人这种有消息就会有空间。
7.26-28WAIC 世界人工智能大会举办
8.14-172025 世界人形机器人运动会
宁波华翔 ,博众精工 ,蓝思科技 ,中大力德 ,绿地谐波 ，龙溪股份 ,均普智能 ,卧龙电驱 ,日发精机 ,上纬新材,大丰实业 ,长华集团 ,豪森智能 ,晶华新材 ,步科股份 ,鼎智科技 ,天准科技 ,富临精工 ,恒工精密 ,长盈精密 ,奥比中光 -UW，华依科技 ，德马科技 。
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2、固态变压器
HVDC方案已成主流，下一代SST（固态变压器）方案渐明确，
有调研预计 2028 年有望批量应用。谷歌、微软 等 CSP，以及伊顿 、台达等厂商均已布局相关应用。

SST 是巴拿马电源的升级方案，输入 35/10kV 市电，输出200-1500V 直流，变压环节用高频变压器，以伊顿方案为例，效率达 98.3%，高于巴拿马电源的 97.5%，其重要变化是采用高频变压器及 SiC 等半导体开关器件，实现交直流双向转换并提高直流输出电压等级。

SST中高频变压器在新能源、充电站等领域应用成熟，但用于 AIDC 尚处早期，因需更大功率（＞2MVA）和更高功率密度，涉及高频低损耗铁芯设计与制造、绝缘设计等技术。国内西电、新特电气 拥有相关技术。

当前 SST 类似早期 HVDC，方向确定且存在预期差，看好其变压器环节投资价值。假设 2028-2030 年 AIDC 全球装机量 100GW、SST 渗透率 20%、变压器单价 0.5 元 / W+，对应市场空间超 100 亿元。可以看看新特电气 ，其光伏用 SST 预计月内发货，2025 年下半年配套巴拿马 2.0 的移相变将放量，目前正与维谛合作研发 SST。
新特电气,科陆电子 ,科润智控 ,泰永长征 ,伊戈尔 ,四方股份 ,阳光电源 ,金盘科技
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市场热点

AI电子布
AI电子布（玻纤布）7月1日的文中只大概写了一下市场空间，但是没有具体说重要性。到目前板块核心持续上涨，今天补充点内容。
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一、AI 电子布：算力世界的关键组件
它是低介电电子布（Low-dk），可理解为芯片内部数据传输的基础材料。

传统环氧树脂玻纤布（FR-4）存在明显缺陷：
信号传输差：当 AI 芯片（如英伟达 H100）以 640GB/s 的速度传输数据时，传统材料因介电损耗（DF）高（Df≈0.02），会导致 30% 的数据丢失，严重影响算力利用率。
热变形问题：芯片发热时，传统材料热膨胀系数高，易发生膨胀变形，在服务器故障中占比达 21%。

AI电子布的优势：
材料纯度高：传统玻纤含有的铁、钙等杂质会增加介电损耗，而 AI 电子布使用的石英砂纯度极高，杂质少于十亿分之一，大幅降低了介电损耗，保障信号畅通。
编织精密：传统玻纤结构松散，受热易变形；AI 电子布采用纳米级精密编织，经纬纱交错紧密，具有薄、韧、稳定的特点，高温环境下也不易变形。

二、上游：核心原材料与设备的技术壁垒
AI电子布的生产依赖电子纱（原材料）和织布机（生产设备），二者存在较高的技术壁垒。

• 核心原材料：电子纱
原料成本高：核心原料为高纯度石英砂，成本占电子纱的 50%-60%，纯度要求极高，百万分杂质仅允许有几份。
等级划分：
传统电子纱：价格 9200-9600 元 / 吨。
AI低介电电子纱：价格2-3 万元 / 吨，高价源于其高纯度。

关键瓶颈：直径小于 4 微米的超细电子纱是生产高端 AI 电子布的必需材料，目前全球仅日本日东纺、美国 AGY、中国泰山玻纤能稳定供应，国内产能占比不足 15%，中国巨石 等企业仍在攻关 “二代超细电子纱”。
技术难点：具备生产电子纱的能力，不代表能供应 AI 电子布所需的电子纱，关键在于能否生产超细电子纱。

• 关键设备：织布机
日本技术领先：丰田织机在该领域占据主导地位，技术门槛高，拥有超千项专利，价格相对欧美产品较低，订单已排至 2026 年底，交期比同行长 30%。
国产设备差距：经纬纺机 、江苏金太阳 等企业的国产织布机良品率较低（约 85%），而日本设备良品率≥95%，国产设备尚无法生产高端电子布，核心工艺尚未完全掌握。
扩产限制：即便拥有电子纱，缺乏高端织布机也无法生产优质 AI 电子布，织布机是扩产的最大瓶颈。

三、中游：电子布织造的技术竞争
具备电子纱和织布机后，织造电子布的关键在于良品率，主要企业包括宏和科技 、中材科技 、国际复材 。

各企业技术情况：

宏和科技：掌握 “微张力自适应” 算法，断纱率仅0.8%（行业平均3%），良率高达88%；同时自产直径≤5微米的电子纱，成本控制能力强，毛利率较高。
中材科技：使用进口日本丰田织机，良率可达85% 以上。
国际复材：自产一代 /二代低介电电子纱，掌握 “零气泡” 拉丝技术，所产电子纱强度高、信号稳定性好。
菲利华 ：专注于三代电子布，但石英纱依赖进口。

四、下游：产业链的高附加值环节
电子布需先加工为覆铜板（CCL），再进一步加工为印刷电路板（PCB），最终用于服务器、GPU 等终端产品。

第一环节：覆铜板（CCL）

成本构成：电子布在覆铜板成本中占比20%，但决定了覆铜板的性能档次。受AI 电子布涨价250%-300% 影响，下游企业开始采用 PTFE 树脂（性能更优，电子布占比更低）。
技术壁垒：树脂配方调配难度极大，日本松下凭借该技术占据市场多年；国内生益科技 是该领域的领先企业，能生产高端 PTFE 覆铜板，与英伟达合作，产品单价 800 元 /㎡，毛利率 40% 以上。
关键作用：树脂不均匀会导致蚀刻电路时出现破洞断裂，覆铜板决定了 PCB 的性能上限（高频、耐热性等），是产业链中利润较高的环节。

第二环节：印刷电路板（PCB）

主要企业：沪电股份 （英伟达 GB200 核心供应商，占 40% 以上份额，良率 85% 以上）、胜宏科技 （海外基地成本优势明显）、深南电路 。
AI电子布的价值：以英伟达GB200 服务器 PCB 为例，其单价 5000-8000 元（面积约 2 张 A4 纸），其中 AI 电子布成本仅 8 元，占比 0.1%-0.16%。尽管成本占比极低，但 AI 电子布是保障 PCB 性能的关键材料，不可或缺。

综上：AI 时代的核心产业链竞争
AI电子布（Low-dk）是解决 AI 芯片信号丢失和发热变形问题的关键材料，保障数据传输的高效稳定。

上游环节中，超细 / 高纯电子纱和高端织布机是核心，目前由日美巨头（日东纺、AGY、丰田织机）主导，国内企业（泰山玻纤-中材科技的全资子公司、宏和科技等）正在积极攻关。

中游织造环节，宏和科技凭借自产超细电子纱和独特的织布算法（88% 良率）成为核心企业，中材科技、国际复材紧随其后。

下游环节中，生益科技（高端覆铜板）和沪电股份（英伟达 PCB 主力供应商）是主要受益者。AI 电子布在下游成本占比极小（如 PCB 中仅 0.1%），但却是保障产品性能的关键材料，不可或缺。

围绕 AI 算力基础的电子纱和织布机的竞争正在进行，掌握高纯度电子纱和高端织布机技术的企业，将在 AI 时代的算力竞争中占据重要地位，中国企业正努力在这一高壁垒赛道实现突破。

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