【实盘】第一个100W

芯片、光伏、PCB、固态、医药等轮动。午后盘面转暖。3000红，缩量1.3we，美非农数据待公布，影响降息预期，可能有资金因此选择回避。
今天选择是双良。亿晶光电更低更小但有雷，亚玛顿单价高，耀皮玻璃没看上。事后看，选错了。
“反内卷”主题还是有机会成为新主线的，范围广，容量够。如果炒硅料这事，还得是通威与双良。

01号战记：

二进三正式买入，第4日清仓。
6.25好上好可能因外围停产存储芯片涨价而首板，当时稳定币、固态电池、军工连续强势，审美疲劳，恰逢6.26盘后听闻龙芯自主可控指令集消息，自以为是大事。好上好因已二板，有身位优势，绕不开，且自由市值合理，无雷，只是单价过高，遂6.27早竞价入。此时有诚邦可选，优势在于单价低、市值小，不足之处在于身位低一板，有雷，还赶上半年报窗口期，不敢入。预期会一字上，一字下，总高度不如换手的好上好。回头看，是预判错了，诚邦已5连板，也许单价、市值很重要。
6.27首日（二进三）：当日老题材在，好上好一度翻绿，怀疑，临近午间收盘开始上板。下午烂板艰难晋级。
6.30二日（三进四）：高开秒板，芯片整体加强。军工更强。
7.01三日（炸板）：高开烂板一天，14.30后跳水，未封。至于板块，芯片整体当日再加强，午后军工又来，芯片有部分流出。考虑到板块强度犹在，未清仓，博次日反包。
7.02四日（炸板）：上日有海洋经济政策消息，资金来到深海。芯片弱势全天，好上好低开，开盘冲高未带动芯片，失败，浅水震荡。午后脱离板块，开始加强，14.30上板，有带动飞鹿、台基等，但梯队间距过大。后再炸板，反包失败。尾盘清仓。

金融固态军工芯片，退潮中，芯片还有诚邦活口，但已烂。缩量1.3we，全A全天水下。早盘政策消息影响，深海高开高走，午后有多晶硅涨价消息，光伏硅料走强，间接带动芯片板块小幅反弹。
好上好早盘进攻失败，浅水震荡，后在天量换手下，尾盘艰难上板。可惜又炸掉，遂清。
看好硅料。

2025年下半年第一天，芯片有所加强，军工下午再走强，金融、固态温和退潮。午前有一波小跳水。1.4we缩量，小阳，比昨日周一弱了许多。
连板高度压在4板，诚邦一字，军工高标长城艰难晋级。
好上好今日断板，芯片明日若延续强势，则不必担心。
第一天便是一个断板的惊吓，未来严谨为上。