中京电子

业绩表现

- 2024年营收29.32亿元，同比增长11.75%。2025年Q1营收7.43亿元，同比增长12.19%，净利润676万元，同比扭亏，毛利率提升至14.79%。

业务布局

- 消费电子 ：全球激光头PCB市占率超30%，配套小米、OPPO等手机品牌，并间接供应小米汽车BMS系统。
- 汽车电子：800V高压平台PCB量产，配套特斯拉 Model 3/Y、比亚迪 海豹等车型，动力与储能FPC模组项目预计2026年贡献规模化收入。
- AI与算力：为英伟达 GB200服务器供应基板（占需求30%），1.6T光模块PCB及Chiplet异构集成技术进入研发阶段，FPC模组送样特斯拉Optimus人形机器人 。
- 半导体封装：存储类及射频类IC载板已向客户送样验证，打破日企在ABF增层膜领域的部分垄断。

发展前景

- 行业增长逻辑：AI算力驱动下，全球AI服务器PCB市场规模预计2028年达145亿美元，公司AI服务器订单2025年预计增长150%。新能源汽车电子化率提升推动车用PCB需求，预计2022-2027年CAGR达4.8%。存储芯片封装基材国产替代加速，公司BT基材批量供货，ABF增层膜送样全球龙头。
- 政策与资本助力：受益国家大基金二期支持，半导体封装载板研发获专项资金扶持，目标2026年IC载板营收占比提升至20%。

近期股价表现

- 2025年6月27日，中京电子 收盘报价13.77元，涨幅9.98%，换手率47.36%，市值84.4亿，单日成交金额36.16亿，量能创下阶段天量。主力净流入1.79亿，尾盘封单资金达7235万元，资金抢筹意愿强烈。

机构观点

- 华源证券：3月3日发布研报，首次给予中京电子增持评级，认为PCB行业重回增长，中京电子深耕高端PCB领域，技术及客户积累优势显著，预计2024年营收同比增长，2024Q4单季度扭亏。
- 未知机构：预测2025-2027年归母净利润分别为2.1/3.5/4.8亿元，对应PE为32.5X/19.6X/14.2X，看好其在汽车电子与半导体封装基板领域的发展。

风险提示

- 公司存在流动比率较低，短期偿债压力大的问题，有息负债22.04亿元，资产负债率59%，且珠海工厂年折旧费用超1亿元，短期可能拖累利润。此外，PCB行业竞争激烈，还曾被证监会立案调查，存在信息披露违规问题及商誉减值风险。