目前,公司先后投资了合肥晶合、广州粤芯、睿力集成(存储)、芯耀辉、昂瑞微、中润光能、上海超硅、昆宇电源等十余家优质企业。截至报告期末,公司累计投资 13.56 亿元,已经完成从设计、制造到封装与测试的芯片全产业链及新能源、新材料领域投资,初步构建起相互贯通的新经济投资链板块。其中,合肥晶合已启动上市发行。
出资 2.5 亿元投资于
合肥
晶合集成 电路股份有限公司
出资 2.28 亿元投资于
广州粤芯半导体技术有限公司
出资 1 亿元投向
先导薄膜材料有限公司 增资 7,600 万元投向
东营昆宇电源科技有限公司
出资 2 亿元投资于存储技术有限公司
出资 1 亿元投向
上海超硅半导体股份有限公司
出资 5,000 万元投向
江苏中润光能科技发展有限公司
$上峰水泥(sz000672)$