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铜箔在半导体制造（尤其先进封装领域）的核心应用主要围绕其作为导电层材料的关键作用，涉及电镀、蚀刻、光刻等工艺。以下是铜箔相关技术及产业链的深度梳理：

一、铜箔在半导体制造中的核心应用
1. 电镀铜工艺（Bumping工艺）

作用：用于晶圆表面形成铜凸块（铜柱），实现芯片与基板的电气互联。

配套材料：需光刻胶（如负性光刻胶）、蚀刻液、显影液等协同工作。

代表企业：

艾森股份 ：供应配套的显影液、蚀刻液、去胶液，用于铜箔图形化处理。

盛美上海 ：提供电镀设备，覆盖铜沉积环节。
2. TSV（硅通孔）与TGV（玻璃通孔）技术

TSV：在硅基板钻孔并填充铜箔，实现3D堆叠封装。

TGV：在玻璃基板钻孔镀铜，用于高密度互连（如AI芯片封装）。

材料需求：

铜蚀刻液（如艾森股份产品）用于通孔铜层精细加工。

电镀液确保铜填充均匀性（盛美上海设备支持）。
二、铜箔工艺关键材料供应商
1. 蚀刻液

艾森股份：

铜蚀刻液已供货盛合晶微，2022年销售额232.88万元。

同时布局TGV技术所需蚀刻液，适配玻璃基板封装。
2. 光刻胶

负性光刻胶（Bumping工艺专用）：

艾森股份的g/i线负性光刻胶正在盛合晶微认证，用于铜凸块形成。

其他企业：

强力新材 （PSPI材料）、飞凯材料 （临时键合胶）提供铜层保护及图形化支持。
3. 电镀液及设备

盛美上海：电镀设备用于铜沉积，覆盖晶圆级封装。

安集科技 ：CMP研磨液用于铜层抛光，确保表面平整度。
三、前沿技术：TGV封装中的铜箔应用
技术原理：在玻璃基板钻孔后电镀铜箔，替代传统有机基板，提升散热性及信号传输效率。
材料适配性：

艾森股份的蚀刻液、显影液已明确支持TGV技术路线。
市场驱动：华为昇腾/鲲鹏芯片、AI芯片等高算力场景加速TGV需求。
四、产业链企业布局与产能扩张
1. 艾森股份：

投资5亿元在昆山建设集成电路材料基地，重点扩产光刻胶、蚀刻液等铜箔配套产品。

2024年Q1净利润同比增长112%，反映先进封装材料需求增长。
2. 盛美上海/安集科技：

通过设备与材料协同，覆盖铜箔沉积→抛光全链条。
总结：铜箔技术链的核心逻辑
铜箔在半导体中的价值实现高度依赖 “设备+材料+工艺”三方协同：
设备层：盛美电镀机、光力科技 切割设备保障铜层加工精度；
材料层：艾森蚀刻液/光刻胶、安集CMP液确保图形化与表面处理；
应用层：华为昇腾芯片（盛合晶微代工）推动Bumping/TGV技术迭代。
注：铜箔直接供应商（如电解铜箔厂商）未在本次搜索结果中提及，当前信息聚焦于半导体封装环节的铜箔加工技术与配套材料。