PSPI（光敏性聚酰亚胺）核心解析 一、PSPI的定义与特性 PSPI（Photosensitive Polyimi

PSPI（光敏性聚酰亚胺）核心解析

一、PSPI的定义与特性

PSPI（Photosensitive Polyimide，光敏性聚酰亚胺）是一种兼具聚酰亚胺（PI）的优异物理化学性能（耐高温、高机械强度、低介电常数）和光刻胶感光性的高分子材料。其核心特性包括：

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光敏性：通过紫外光曝光实现图形化，无需额外光刻胶，简化工艺流程。
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耐极端温度：工作温度范围达-269°C至400°C，适用于半导体封装和航空航天。
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低介电损耗：介电常数可低至2.5，减少信号干扰。

二、PSPI的主要作用与应用领域

1
半导体封装
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功能：作为重布线（RDL）绝缘层、凸块钝化层、TSV通孔绝缘层，保护芯片并提升集成度。
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应用场景：HBM存储芯片、CoWoS等先进封装工艺的核心材料，单晶圆价值超500元。
2
OLED显示
   -
功能：作为像素定义层（PDL）、平坦化层、支撑层，提升屏幕柔韧性和分辨率。
   -
应用场景：折叠屏、车载屏等柔性显示领域。
3
微机电系统（MEMS）
   -
功能：作为层间绝缘材料和结构支撑，适应复杂微结构制造。
4
航空航天与新能源
   -
功能：耐高温、轻量化特性适配卫星通信 、储能电池封装。

三、PSPI产业链及国产化进展

全球格局：日美企业垄断高端市场（旭化成、东丽、富士胶片等），市占率超95%。

国内突破：

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已量产企业：
   1
阳谷华泰（300121）
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子公司波米科技为国内唯一量产PSPI的企业，产能500吨，深度绑定华为海思，产品覆盖半导体分立器件和先进封装。
   2
鼎龙股份（300054）
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仙桃基地千吨级产线投产，供应主流面板厂，2024年半导体业务收入增长134.54%。
   3
艾森股份（688720）
   -
正性PSPI实现量产，2024年获中芯国际 、长电科技 订单，规划2000吨产能。
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验证/研发阶段企业：
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强力新材（300429）：PSPI前驱体送样通富微电 ，布局低温固化产品。
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国风新材（000859）：实验室送样检测，目标适配28nm制程封装。
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奥来德（688378）：PSPI通过客户测试，用于OLED像素定义层。

四、市场前景与国产替代机遇

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市场规模：2023年全球PSPI市场规模约21亿元，预计2030年达120亿元（CAGR 27.5%）。
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国产替代驱动：
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需求爆发：AI芯片、HBM存储推动先进封装需求，国内市场规模超60亿元。
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政策支持：国家大基金二期重点扶持半导体材料，认证周期缩短至6-12个月。
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技术瓶颈：高端光敏树脂合成、工艺整合能力落后国际3-5年，需突破原材料（如ODPA二酐）依赖。

五、风险提示

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技术迭代：国际巨头加速研发下一代低介电PSPI，国内需持续投入研发。
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产能瓶颈：国内企业平均产能不足200吨/年，远低于国际龙头单厂2000吨级产能。
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贸易摩擦：海外供应链限制可能影响关键原材料供应。

总结：PSPI作为半导体封装和显示领域的“卡脖子”材料，国产化替代已进入关键阶段。阳谷华泰、鼎龙股份等头部企业凭借量产能力和客户绑定，有望率先受益；艾森股份、强力新材等第二梯队企业则需加速技术验证与产能扩张。