PSPI概念解析 PSPI（Photosensitive Polyimide，光敏聚酰亚胺）是一种兼具光敏特性和聚酰亚胺

PSPI概念解析
PSPI（Photosensitive Polyimide，光敏聚酰亚胺）是一种兼具光敏特性和聚酰亚胺优异性能的高分子材料，主要用于半导体封装（如RDL重布线层、钝化层）和显示面板（如柔性OLED）领域。其核心优势在于通过光刻技术简化多层布线工艺，适配2.5D/3D先进封装需求。2025年5月，日本旭化成宣布断供PIMEL系列PSPI材料，加速国产替代进程。

2025年5月26日PSPI市场动态

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行业催化：

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旭化成断供事件引发供应链紧张，国产PSPI厂商订单激增，部分企业产能利用率超90%。

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半导体封装需求增长：AI算力芯片、HBM存储封装推动PSPI用量提升，预计2025年中国市场规模突破10亿元。

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价格趋势：

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PSPI进口材料价格波动加剧，国产替代品价格较进口低20%-30%，部分高端产品溢价率超50%。

A股PSPI核心标的梳理

1. 原材料与核心生产商

公司 代码 核心布局 风险点

阳谷华泰 300121 控股波米科技（国内唯一商业化量产PSPI），产能500吨，绑定华为海思 产能爬坡进度、高端产品良率验证

鼎龙股份 300054 千吨级产线投产，覆盖显示面板+半导体封装，2025年目标全球市占率15% 技术迭代风险、海外巨头价格压制

艾森股份 688720 正性PSPI打破日美垄断，通过中芯国际 /长电认证，2025年产能逐步释放 客户认证周期长、原材料依赖进口

国风新材 000859 与中科大合作研发5μm分辨率PSPI，2025年进入客户验证阶段 技术突破不确定性、量产进度滞后

2. 配套材料与设备商

公司 代码 角色 逻辑

怡达股份 300721 电子级PM/PMA溶剂（占PSPI成本80%），纯度达SEMI C7标准 原材料国产化率提升，绑定光刻胶巨头

强力新材 300429 PSPI前驱体材料供应商，适配TSV封装技术 技术验证周期长，客户集中度高

广信材料 300537 储备PAPI光刻胶技术，未来或迁移至PSPI领域 技术储备尚未量产，市场竞争激烈

上下游供应链分析

上游：原材料与设备

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关键环节：光引发剂（强力新材）、电子级溶剂（怡达股份）、PI单体（瑞华泰 ）。

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逻辑：PSPI国产化依赖上游材料突破，电子级溶剂纯度要求极高，国产替代率不足30%。

下游：应用领域

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半导体封装：

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核心客户：中芯国际（688981）、长电科技（600584）、通富微电（002156）。

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需求驱动：AI芯片/HBM封装渗透率提升，2.5D/3D封装技术普及。

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显示面板：

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关联标的：京东 方（000725）、维信诺 （002387），柔性OLED面板拉动PSPI需求。

投资建议

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短期关注：阳谷华泰（产能释放）、鼎龙股份（技术领先性）；

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中长期主线：艾森股份（晶圆厂订单落地）、怡达股份（溶剂扩产）；

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风险提示：技术替代（如TSV封装减少PSPI用量）、地缘政治（设备/原料进口限制）。

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