富乐德，2025芯片重组王者归来

富乐 德（301297）拟向上海申和等59名交易方发行股份、可转换公司债 券，购买其持有的富乐华100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，本次关联交易预计构成重大资产重组。交易完成后，富乐华将成为上市公司全资子公司；交易总价65亿。

富乐德 是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，本次富乐德收购控股股东的控股子公司富乐华，其主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发设计，产品是功率半导体模块中连接芯片与散热衬底的关键材料，富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造 工艺，位于行业领先地位。本次收购将助力上市公司进一步完善在半导体行业的产业升级布局，加速从半导体洗净及增值服务导入半导体零部件材料的生产制造业务，提升上市公司持续盈利能力。（