芯片并购重组独角兽， 出现一个好的布局介入机会

芯片并购重组独角兽 出现一个好的布局介入机会301112 信邦智能 并购被英迪芯微借壳重组

按2024年营收计算，英迪芯微在A股车规级数模混合芯片供应商中排名第一，在整体车规级模拟及数模混合芯片供应商中排名第二

可比公司估值：A股上市的纳芯微 （车规级芯片营收7.2亿元）当前市值约为200亿元；圣邦股份 （车规级芯片营收3亿元）市值超过500亿元。英迪芯微的营收规模接近纳芯微，且车规级芯片占比更高，若参考行业平均市销率（PS）或市盈率（PE），其估值可能在50亿至100亿元区间

国产替代机遇：中国车规级芯片国产化率仅10%，英迪芯微作为国内龙头，有望受益于政策支持的“强链补链”战略。其产品已进入比亚迪 、小米 大众、通用等国内外主流车企供应链，市场潜力巨大。
- 技术壁垒：英迪芯微在数模混合芯片设计、车规级认证（如AECQ、ASIL）等方面具备显著优势，累计出货量超过2.5亿颗，技术门槛和规模效应支撑其高估值
看好 国内数模混合芯片设计和生产商排名第一得 英迪芯微 借壳 信邦智能做多大契机 短期超跌调整到位，爆发性反弹一触即发 盯紧干 $信邦智能(sz301112)$