翰博高新（301321）：AIPC与鸿蒙电脑

双轮驱动 股东公告明确增持中

一、鸿蒙PC生态爆发，核心供应商深度受益

华为于5月19日正式发布全球首款鸿蒙电脑HUAWEI MateBook Pro与MateBook Fold，标志着国产操作系统在PC领域的重大突破。作为华为PC背光模组核心供应商，翰博高新 凭借技术优势深度参与这一历史性机遇：

1. 直接供应关系明确：公司为华为MatePad、MateBook等产品提供背光模组，平均份额达70%，且在鸿蒙PC硬件制造环节被列为MiniLED背光模组核心供应商。尽管公司未直接披露与鸿蒙电脑的合作细节，但市场普遍预期其技术方案已适配华为最新产品。

2. 技术适配高端需求：鸿蒙电脑采用折叠屏设计（如MateBook Fold厚度仅7.3mm）和高分辨率显示，对背光模组的轻薄化、高色域、高对比度提出严苛要求。翰博高新 的MiniLED背光模组技术可实现100% DCI-P3色域、百万级对比度，完美契合鸿蒙PC的高端定位。

3. 市场空间快速打开：华为鸿蒙电脑预计2025年政企市场出货量超2000万台，目标抢占30%份额。作为核心供应商，翰博高新 有望在单台PC背光模组价值量上实现显著提升（传统LCD模组单价约100-200元，MiniLED模组单价可达500-800元）。



二、AIPC革命催生增量，技术卡位先发优势

AI PC作为十年来最大的软硬件升级，正推动笔电行业进入换机周期。翰博高新凭借三大核心竞争力抢占先机：

1. 客户覆盖全球头部品牌：公司PC/平板相关营收占比60%，下游客户包括联想（占比40%）、戴尔、惠普 、华为、小米等行业前三品牌。联想2024年AI PC出货量预计超1000万台，翰博高新作为其MiniLED背光模组独家供应商，单机价值量提升5倍。

2. 技术领先适配AI场景：AIPC强调多任务处理和沉浸式交互，需更高亮度、更快响应速度的显示方案。公司高网点热压导光板技术可将背光均匀性提升至95%以上，配合全自动智能组装工艺，满足AI PC对轻薄化（厚度<2mm）和高可靠性的要求。

3. 产能扩张锁定订单：广州基地配套华星光电T9产线（主攻高端IT面板）将于2025年Q2满产，预计新增5亿元收入；滁州基地专注车载背光，同步承接AI PC订单，2025年总产能将提升至30亿元。

三、车载与VR双线突破，构建增长第三极

1. 车载显示放量在即：公司车载背光模组2024年收入预计达8亿元（同比翻倍），客户覆盖比亚迪 、蔚来 、吉利、大众等主流车企，50+新机种同步开案。MiniLED背光产品已应用于理想L9、飞凡R7等高端车型，车用MiniLED模组单价较传统产品高3-5倍。

2. VR领域深度绑定头部厂商：与Pico、Meta合作开发高刷新率（240Hz）MiniLED背光模组，适配元宇宙场景下的低延迟需求。2025年VR设备出货量预计突破3000万台，公司目标市占率超20%。

四、财务与估值：底部反转，性价比凸显

1. 短期业绩承压，长期拐点明确：2024年受新建产线爬坡影响，净利润亏损2.15亿元，但营收同比增长8.49%至23.47亿元，车载和AIPC业务贡献主要增量。随着2025年产能利用率提升至80%以上，毛利率有望从10.09%回升至15%+。

2. 估值显著低估：当前市值仅32亿元（PE-TTM为负），但2025年预计营收35亿元（同比+49%），净利润2.5亿元（PE 12.8x），显著低于行业平均估值（可比公司PE 25x）。参考鸿蒙PC产业链其他供应商（如华勤技术 、莱宝高科 ）估值水平，翰博高新合理市值应在60-80亿元。

五、风险提示与催化剂

1. 风险因素：行业竞争加剧导致毛利率下滑；鸿蒙PC出货量不及预期；MiniLED技术量产进度延迟。

2. 核心催化剂：华为鸿蒙电脑订单落地公告；AIPC新品发布带动需求超预期；车载MiniLED模组进入头部车企供应链。