今日低吸两只标的

一、中材科技 （002080.SZ）：
AI服务器低介电电子布全球稀缺龙头

核心逻辑：

1. 需求爆发与供给缺口
Low-Dk（低介电常数）电子布是AI服务器PCB基材的核心材料，用于支撑高速信号传输（如800G/1.6T光模块、GPU加速卡）。随着英伟达 H100/H200、AMD MI300 等AI芯片出货量激增，全球Low-Dk电子布需求2024年同比增长67%，但供给端受限于技术壁垒，日本日东电工、美国PPG等巨头合计占据全球75%产能，扩产周期长达2-3年。当前行业供需缺口达15%-20%，国内某头部PCB厂商采购价已从2024年Q4的120元/米涨至2025年Q2的180元/米，涨幅达50%。
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2. 技术突破与客户认证
公司自主研发的第一代低介电电子布（Dk≤3.0）已通过深南电路 、沪电股份 等国内头部PCB厂商认证，并获得“PCB多元化项目技术突破奖”，产品批量供应英伟达H100服务器用PCB。第二代产品（Dk≤2.8）性能对标日东电工N700系列，于2025年Q1完成台系客户（如欣兴电子）验证，预计2025年下半年进入量产阶段，单价较第一代产品提升30%。
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3. 产能扩张与国产替代
公司目前拥有4条Low-Dk电子布产线，年产能约4500吨，2025年Q2新增的第5条产线（采用改良型池窑拉丝技术）投产后，总产能将达6800吨，成为全球第三大供应商（仅次于日东电工、PPG），国内市占率从2024年的18%提升至35%。该产线采用全自动化控制系统，单位能耗较行业平均低22%，毛利率有望从当前的38%提升至45%。
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4. 产业链协同与长期壁垒
公司依托泰山玻纤（全球前五大玻纤企业）的原材料优势，实现电子纱-电子布-覆铜板的垂直整合。2025年Q1与生益科技 （600183.SH）签订战略合作协议，共同开发下一代极低介电材料（Dk≤2.5），目标应用于2026年量产的2.5T光模块。这种“材料研发+客户绑定”的模式，使其在AI硬件材料领域的护城河持续加深。

二、航锦科技 （000818.SZ）：
环氧丙烷与特种模拟芯片双龙头

核心逻辑：

1. 环氧丙烷产能与技术优势
公司拥有10万吨环氧丙烷年产能（氯醇法工艺），配套20万吨烧碱装置实现原料自给，生产成本较行业平均低12%。2025年计划投资8亿元升级HPPO法工艺，废水排放减少90%，目标产能提升至15万吨。
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2. 特种模拟芯片型谱化突破
子公司长沙韶光在运放、接口、PMIC、时钟等模拟芯片品类实现全系列覆盖，产品通过AEC-Q100车规认证，适配14nm以下制程。2024年半导体业务营收同比增长76%，军品占比超80%，客户涵盖航天科技 、中国电科等集团。
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3. 国产替代加速
PMIC产品已导入中芯国际 、华虹半导体 供应链，替代德州仪器 同类产品，成本降低30%。2025年Q1签订某新型号雷达用时钟芯片独家供应协议，订单金额达1.2亿元。
$中材科技(sz002080)$
$航锦科技(sz000818)$