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英特尔加码玻璃基板 欲打造全球首座量产基地
大涨超19%!美光总市值突破1万亿美元 存储行业景气度爆表
每一段故事都只有一个主题曲
5月26日晚间,
兆易创新(
603986 )公告称,公司当日收到控股股东、实控人朱一明发来的《关于权益变动比例触及1%刻度的告知函》。值得注意的是,朱一明不仅是兆易创新实控人,同时也是长鑫科技董事长。据上交所信息显示,长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会。
深科技:子公司拟扩大高端
存储芯片封测产能 项目计划总投资14.7亿元
欧科亿:股东询价转让定价为96.45元/股 较今日收盘价折价31.1%
沪电股份:随着PCB行业整体产能持续释放 未来市场竞争预计将会加剧
但也吸引了大量同行调整战略并将资源向该领域倾斜,通过强劲的资本开支与产能扩张切入市场。随着行业整体产能的持续释放与逐步落地,成熟技术平台的准入门槛或将被摊薄,未来的市场竞争预计将会加剧,行业利润空间或将面临结构性挤压。
英特尔计划推进改造新墨西哥州里奥兰乔工厂,打造成为全球首个玻璃基板量产基地。(
京东方A、
彩虹股份)
2026年前4个月,我国
3D打印设备产量同比增长50.9%,出口量同比暴增100.3%。(
铂力特、
银邦股份)
南方电网
电力负荷刷新历史最高纪录,本次负荷新高较往年大幅提前近一个月。(
华电能源、
上海电力)
莲花控股:拟对阶跃星辰增资不超过3亿元
盛视科技:全资子公司签署60亿元算力产业合作协议
八亿时空:
光刻胶树脂实现规模化生产 已在晶圆厂验证通过并量产
斯迪克:MLCC离型膜实现全系列批量交付 高端光学PET基膜送样测试
深科技:子公司拟扩大高端存储芯片封测产能 项目计划总投资14.7亿元
可川科技:股东拟减持2.00%股份
利通科技:股东拟减持0.71%股份
华峰测控:股东拟询价转让1.00%股份
力量钻石:金刚石散热材料应用场景尚未达到大规模市场化应用阶段
京东方:公司是玻璃基板封装载板/晶圆封装龙头,与康宁签署三年战略合作,围绕玻璃基封装载板+可折叠玻璃,部分客户已进入技术测试阶段。
沃格光电:沃格光电作为行业核心精加工企业,基材业务分为两大板块,显示领域玻璃基材2023年已形成100万平产能,厂房整体规划产能可达500万平,规模储备充足。旗下专攻封装领域的子公司通格微,目前已落地10万平封装级玻璃基板产能,产业化基础扎实。
美迪凯:玻璃基板TGV工艺核心公司,TGV核心玩家。激光诱导+湿法腐蚀工艺,技术路径与国际同步。此公司过往与资本市场交流较少,市场认知度偏低,技术实力行业领先,其工艺可实现40:1以上的孔径深宽比,完全满足
先进封装的严苛技术标准,向高端玻璃基板封装领域转型无技术壁垒,后续成长空间极大,是行业极具潜力的黑马公司。
帝尔激光:玻璃基板前道关键设备,主营激光微孔设备,先于材料放量。公司具备精密激光改质技术,生产玻璃基板微孔/微槽加工前道核心设备,最正宗铲子股。
中期(2026Q4—2027):产能集中落地,成熟产品价格战、毛利受压;