川环逻辑如下。
详谈
英伟达GB300液冷UQD快转接头
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VIDI A GTC 2025 将于 3 月 17 至 21 日在美国加州圣何塞 SAP 中心举行，届时或将推出举世瞩目的GB300新一代AI服务器。一：GB200的液冷架构在GB200的设计中，液冷技术已经展现出英伟达对高密度算力散热的深刻理解。以一个compute tray（计算托盘）为例，其冷板配置采用“一进一出”的设计，每个大冷板通过一对快接头与液冷系统相连。多个冷板回 经由manifold（分流器）汇集成一个整体回 ，最终连接至机箱外壳。一个compute tray内部理论上包含两对快接头（冷板侧），加上与manifold连接的两对，总计需要六对快接头。以NVL72系统为例，18个compute tray共需108对快接头，再加上9个switch tray（每个两对），整个系统快接头总数达到126对。下图为：GB200散热模组4大零部件（来源: 台达电、Nidec、高力、DANFOSS）
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GB200的快接头设计中，冷板与manifold之间的连接均采用快接头，每根管子两端各配有一对（母端在冷板侧，公端在manifold侧）。值得一提的是，冷板上的母端快接头因结构隐藏在扣环内，外观上不易察觉，而manifold侧的公端较为凸出。这种设计在拆机图中常引发误解，但实际上快接头无处不在，确保了液冷系统的灵活性和可维护性。
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二：GB300的液冷革命相比GB200，GB300在液冷设计上迈出了大胆一步。最显著的变化在于冷板结构的革新：GB300摒弃了大面积冷板覆盖多个芯片的模式，转而为每个芯片配备独立的“一进一出”液冷板。以NVL72系统为例，一个compute tray包含6个芯片，每个芯片对应两对快接头（进出各一对），共12对，加上与manifold连接的两对，总计14对快接头。整个系统18个compute tray的快接头数量因此激增至252对（共计504个UQD接头），较GB200的108对翻倍有余。
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这种独立冷板设计的背后，是对算力密度提升的响应。GB300的芯片布局更加紧凑，传统大冷板已无法满足散热需求，而独立冷板不仅提高了散热效率，还为未来的模块化升级提供了可能。然而，这一变化也显著增加了快接头的使用量和系统复杂性。（一）相较前代GB200，GB300的液冷设计在结构、效率和供应链上均实现了突破：1）：独立液冷板设计GB300摒弃了GB200的大面积冷板覆盖方案，改为每个GPU芯片配备独立的一进一出液冷板。这一设计显著提升了散热效率，同时允许更灵活的硬件配置。例如，在NVL72系统中，单个computetray的液冷板快接头数量从GB200的6对增至14对，系统总接头数达252对，是GB200的2倍。2）：UQD快接头小型化与成本优化GB300采用新型快接头NVUQD03，尺寸缩小至原型号的1/3，单颗价格从GB200的70-80美元降至40-50美元。这一变化既适应了高密度芯片布局的需求，也降低了整体液冷系统的成本。3）：散热效率与可靠性挑战尽管小型化可能增加漏液风险，但GB300通过优化密封工艺和加速测试（如插拔测试、材质可靠性验证）确保稳定性。冷板与manifold的连接仍采用UQD快接头，但冷板端采用隐藏式母端设计，外观更紧凑。
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（二）液冷供应链重构：CoolerMaster取代CPC成为GB300最重要的液冷集成商1）供应商格局重塑GB200时代，快接头主要由CPC和Staubli主导，而GB300则引入CoolerMaster、AVC（
富士达）和立敏达等新厂商。CoolerMaster凭借与英伟达的紧密合作率先通过验证，成为初期量产主力，占据主导地位。2）技术门槛与验证周期快接头小型化带来的高精度组装和密封要求，迫使厂商投入更严格的测试流程。例如，CoolerMaster已完成数百小时加速寿命测试，而AVC和立敏达仍处于验证阶段。UQD接头只有满足UL认证才能符合出口标准，而这种认证周期约1年时间。3）国内供应链的潜在机会尽管CoolerMaster的工厂分布保密，但其部分产能开始依托中国大陆的供应商。其中
川环科技直接参与CoolerMaster的UQD接头+液冷管制造，有望为一供，二供为美国PARKER；
高澜股份、
英维克等中国厂商虽未直接参与快接头制造，但其液冷机柜和冷板解决方案在
数据中心市场的渗透率逐步提升。与GB200时期由CPC和Staubli主导的供应链体系不同，GB300的供应链选择反映了英伟达对快速迭代和小批量验证的需求。NVUQD03的小型化设计对组装公差、密封性能和断水功能提出了更高要求，国外厂商的谨慎态度可能使其错失先机。（三）市场前景：液冷技术的“新石油”价值1）：需求爆发与市场规模据机构预测，2030年全球液冷市场规模将达213亿美元，中国
液冷服务器市场年复合增长率47.6%。GB300的推出将加速这一进程，仅其UQD快接头需求在2025年或超1.5亿颗。2）技术竞争与生态壁垒英伟达通过液冷方案绑定核心供应商（如CoolerMaster），形成技术生态壁垒。竞争对手需在小型化快接头、高精度制造等领域突破，方能分羹市场。主要参数表如下：
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总结：GB300在推出前期，随着液冷系统核心供应商替换为CoolerMaster带来的巨大增量机会，集中于UQD快速接头的巨大市场空间。而在过去几年，国内供应商均未参与UQD市场。但随着川环科技今年通过UL认证（送样周期一年），按照单个UQD+液冷管价格400元+测算，一台GB300需要500个UQD接头，将为川环科技贡献ASP 20万+的营收。而作为CoolerMaster一供，相信川环科技至少拿到60%的市场份额。
$川环科技(sz300547)$川环科技
Hz来了
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