首批16家半导体股年报盘点：高毛利龙头领跑，设备与数字分化明显

截止3月25日，已有390多只A股上市公司率先披露了2024年报，其中有16家半导体股率先披露了2024年业绩。作为近期市场关注度最高的板块之一，其业绩表现又怎样呢？从细分领域看，数字芯片设计高毛利企业优势显著，模拟芯片呈现两极分化，而半导体设备龙头则凭借技术壁垒持续领跑。

一、数字芯片设计：规模与盈利能力的博弈

江波龙 以174.64亿元营收居首，但净利润仅4.99亿元，毛利率为19.05%，主要因为其以存储芯片等低附加值产品为主。

海光信息 毛利率高达63.72%，净利润则高达19.31亿元，很好地体现了其技术壁垒高（CPU/GPU）。

总体来看，数字芯片领域呈现“大营收低毛利”与“小营收高溢价”的分化，技术门槛决定盈利天花板。

二、模拟芯片设计：高壁垒与周期复苏并存

汇顶科技 净利润增速265%最高（屏下指纹芯片复苏），毛利率41.79%回归正常水平。芯动联科 凭借高壁垒的MEMS传感器，毛利率高达85.03%，其股价年内上涨15.29%（截止3月25日，前复权，下同）。

总体来看，模拟芯片企业盈利高度依赖产品独特性，技术壁垒与下游需求复苏是关键变量。

三、半导体设备：国产替代逻辑下的强者恒强

行业龙头盛美上海 营收56.18亿，毛利率48.86%稳健，净利润增速26.65%符合预期。测试设备龙头华峰测控 以73.31%的毛利率和37.22%的年内涨幅双高领跑，印证设备板块“高毛利+国产替代”的核心逻辑。

总体来看，设备行业分化显著，龙头厂商技术优势与规模效应形成护城河。

以下为16家半导体股2024年财报核心数据：

1、江波龙(数字芯片设计)：营收174.64亿，净利润4.99亿，同比大增160.24%，毛利率19.05%，年内涨9.88%；

2、海光信息(数字芯片设计)：营收91.62亿，净利润19.31亿，同比增长52.87%，毛利率63.72%，年内跌5.19%；

3、盛美上海(半导体设备)：营收56.18亿，净利润11.53亿，同比增长26.65%，毛利率48.86%，年内涨2.38%；

4、汇顶科技(模拟芯片设计)：营收43.75亿，净利润6.04亿，同比暴增265.76%，毛利率41.79%，年内跌6.82%；

5、乐鑫科技 (数字芯片设计)：营收20.07亿，净利润3.39亿，同比大增149.13%，毛利率43.91%，年内跌4.13%；

6、康强电子 (半导体材料)：营收19.65亿，净利润0.83亿，同比增长3.24%，毛利率11.98%，年内涨5.68%；

7、晶丰明源 (模拟芯片设计)：营收15.04亿，净利润-0.33亿，同比增长63.78%，毛利率37.12%，年内涨5.96%；

8、赛微电子 (集成电路制造)：营收12.05亿，净利润-1.7亿，同比暴降264.07%，毛利率35.11%，年内跌1.34%；

9、上海合晶 (半导体材料)：营收11.09亿，净利润1.21亿，同比下降51.07%，毛利率29.04%，年内跌13.14%；

10、聚辰股份 (数字芯片设计)：营收10.28亿，净利润2.9亿，同比大增189.23%，毛利率54.81%，年内涨37.32%；

11、华峰测控(半导体设备)：营收9.05亿，净利润3.34亿，同比增长32.69%，毛利率73.31%，年内涨37.22%；

12、必易微 (模拟芯片设计)：营收6.88亿，净利润-0.17亿，同比增长9.97%，毛利率25.9%，年内涨4.29%；

13、矽电股份(半导体设备)：营收5.08亿，净利润0.93亿，同比增长4.01%，毛利率38.31%，年内跌12.03%；

14、龙迅股份 (数字芯片设计)：营收4.66亿，净利润1.44亿，同比增长40.62%，毛利率55.48%，年内涨25.74%；

15、金海通 (半导体设备)：营收4.07亿，净利润0.78亿，同比下降7.44%，毛利率47.46%，年内涨8.37%；

16、芯动联科(模拟芯片设计)：营收4.05亿，净利润2.22亿，同比增长34.33%，毛利率85.03%，年内涨15.29%。

整体来看，2024年半导体板块业绩呈现三大特征：

毛利率定成败：高毛利企业（如芯动联科、华峰测控）普遍获市场更高估值；

细分赛道为王：数字/模拟芯片中利基市场龙头（龙迅、聚辰）表现优于通用产品厂商；

设备板块分化：国产替代主线下，技术领先的设备商持续受益，尾部企业承压。

以上数据和观点仅供参考，不作为买卖股票依据和建议，股市有风险，投资需谨慎！