2024年哪些概念火爆?哪些行业未来发展潜力巨大?
华为概念,代表股:
常山北明 !
芯片概念,代表股:恒玄科技!
人工智能、半导体、芯片、AI算力,代表股:寒武纪-U!这些代表未来发展方向的、炙手可热的概念,他都有!而且目前股价涨幅相对不是很大,股势突破整理平台,运行良好!它是谁?它就是全志科技!
全志科技(
300458):概念:华为+人工智能+
机器人 +
无人驾驶+(汽车)芯片+半导体+AI算力+
百度 +小米+
物联网,各种Buff加满,另加2024年报利润巨增;目前股价47.16元,市值:244亿;主营:芯片产品99.97%。
对标:寒武纪(
688256):概念:人工智能+(汽车、AI算力)芯片+半导体+先进封装+
英伟达 ;市值:2387亿;主营:云端产品线94.27%+边缘产品线5.29%;202409-202501,从203.88-777.77元,最大涨幅381.48%。现在股价572元!
瑞芯微(
603893):人工智能+华为+机器人+(汽车、算力)芯片+半导体+英伟达+百度+小米+物联网,全是热门概念,大涨有逻辑。主营:智能应用88.5%+数模混合芯片10%。202409-202501,从48.43元-168.6元,涨幅348.13%;目前股价164.5元,市值688亿。
恒玄科技(
688608):202409-202501,从138.85元-402.52元,涨幅289.89%,华为+芯片+小米+半导体+
AI眼镜;主营:芯片销售收入99.95%。目前股价397,市值476亿。
★全志科技在半导体行业中具有较高的市场地位,尤其是在AI边缘算力和SoC芯片领域表现出色。
全志科技在AI边缘算力领域占据重要地位,其SoC芯片技术更是行业内的佼佼者。公司致力于AIoT芯片的研发与创新,为全球客户提供领先的产品与解决方案。其主营业务涵盖智能应用处理器SoC、高性能模拟器件以及无线互联芯片的研发与设计,广泛应用于消费、工业、车载等多领域。
在市场表现方面,全志科技的市盈率在半导体行业中处于较高水平,行业平均市盈率为117.93倍,而全志科技排名第131位。公司在高清视频解码、智能终端应用处理器芯片、
车联网方案、VR技术、AIoT领域等方面具有全球领先的技术和产品。例如,全志科技的高清视频解码技术、智能终端应用处理器芯片、车联网方案、VR技术等均在市场上占据领先地位。
此外,全志科技在RISC-V架构领域也取得了显著进展,推出了多款搭载RISC-V的芯片并实现大规模量产,进一步巩固了公司在行业内的领先地位。其产品如D1系列RISC-V芯片平台在
智慧城市、
智能汽车 、智能商显等多个领域市场均有广泛应用。
★【全志科技:2024年净利润预计同比增长56
6.29%-827.42%】全志科技发布2024年年度业绩预告,预计净利润1.53亿元-1.9亿元,比上年同期增长566.29%-727.42%;扣除非经常性损益后的净利润为1.1亿元-1.45亿元,比上年同期增长1456.05%-1951.15%。
★全志科技,算力加速,智慧未来!
端侧AI 应用落地,SoC 高性能计算需求提升。端侧AI 正步入快速发展期,具备隐私安全、低延时、可靠性、低成本等优势,智能手机、PC、可穿戴产品将开启新一轮成长期,拉动SoC 高性能计算需求提升。公司在智能终端领域紧跟安卓最新生态的升级迭代,推出A523/A527 系列高性能八核架构计算平台,相关产品已稳定量产,并获得了海内外众多终端平板品牌的认可和青睐。此外,公司基于智慧屏芯片H713 系列,针对单片LCD 光机特点进行深度优化和调校,提升了智能投影产品的画质体验,获得终端消费者高度认可,并成为主流的智能投影主控芯片供应商。
V 系列不断升级完善,夯实智慧车载视觉领域市场地位。随着
汽车电子电器架构的不断演进,汽车电子方案正朝着高集成度的方向发展。汽车中控系统正从传统的多芯片方案逐渐向集仪表盘、智能中控、安全系统、辅助驾驶和娱乐影音系统一体的单芯片方案演进,对芯片算力、接口、稳定性等提出了更高的要求。公司推出的V853 处理器是专为智慧视觉领域设计的AI 处理器,配备了高效的NPU 算力和丰富的外设接口,能够提供稳定的AI
边缘计算支持。此外,公司还为客户提供了一整套完整的智能辅助驾驶算法,包括高级辅助驾驶、盲区检测、驾驶员监控等。
★全志科技,新品多点开花,AI智能终端产品突破!
紧跟AI 智能化潮流,新品加速落地。公司作为全球领先的SoC 方案提供商,长期致力于为AIoT 领域提供多元化的技术支持和解决方案。
1)在智能工业领域,推出了八核AI 机器人芯片MR527、智能工业应用的T536 和面向视觉AI 扫地机机器人的MR536,已完成行业头部客户送样;2)智能汽车领域,AR-HUD 和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产,基于车规级八核异构通用计算平台T527V 的产品方案已在车载前后装市场均有所进展;3)智能终端领域,推出了平板用A523/A527 系列高性能八核架构计算平台,以及应用于智能投影的智慧屏芯片H713 系列;公司基于智慧屏芯片H713 系列,针对单片LCD 光机特点进行深度优化和调校,提升了智能投影产品的画质体验,确立了其作为主流智能投影主控芯片供应商的地位;4)工艺制程技术上,实现了22nm 工艺的全面切换和12nm 的流片,在AI 算法方面研发了AI-ISP 降噪、智能编码、超分辨率算法等。