聚焦主线板块，聚焦核心个股--2025重生

12:56:55【1000℃烧透不变形徒手可拿 中国隔热材料跻身世界第一梯队】财联社7月12日电，回收火箭为什么难？“要求不能够烧坏，它回来以后又要重复飞，重复使用的难度远远超过一次性材料！”中国工程院院士赫晓东一语道破了回收火箭的核心难点。当隔热材料放进1000多摄氏度的炉子里烧透后，拿出来竟然没有发生变形，更让人难以置信的是，徒手就能直接拿起来！“拿出来时，里面的热量不能持续传出来，而边角已经发黑了，就说明它的热量散了，所以这个材料，隔热性能非常好。”赫晓东院士表示，中国在隔热材料方面已经是世界前列，达到世界第一梯队。 （央视财经）(来自财联社APP)

13:40:51【上半年中国创新药对外授权规模接近去年全年】财联社7月12日电，在12日的北京·昌平生命科学论坛上，国家药监局药品注册管理司相关负责人披露了中国创新药发展的最新“成绩单”。根据国家药监局此前统计：2025年中国获批76个创新药。尽管获批数量再创历史新高，但当年共计获批的11个新靶点、新机制药品中，仅4个为国产。也就是说，今年国产首创新药（新靶点、新机制药品）获批数量已超过去年全年，并有望再创新高。(来自财联社APP)

14:58:56【机构：HBM4价格今年下半年或涨至4-5美元/千比特 AI需求与产能瓶颈致全球 DRAM 半数产能被大厂锁定】财联社7月12日电，DigiTimes报告显示，受AI需求激增、产能结构性瓶颈影响，下一代HBM4价格2026年下半年或从2美元/千比特涨至4-5美元及以上。这一方面是因为HBM4制造过程的极端复杂性：其生产周期长达四到六个月，且初始良率显著偏低；另一方面，HBM的生产耗用的晶圆容量约为标准DDR5 DRAM的三倍，严重限制了制造商在现有设施中可生产的总内存量。

进一步加剧供应紧张局面的是，当前全球HBM三大主要生产商——三星电子、SK海力士和美光科技正通过与一级AI客户签订为期三到五年的长期协议，锁定全球内存供应。据DigiTimes预测，到2027年，全球DRAM总产能中约有一半将完全无法提供给小型买家。(来自财联社APP)

15:32:12【中国卫星：预计上半年净利润3050万元-3650万元同比扭亏为盈 卫星应用业务保持平稳发展】财联社7月12日电，中国卫星(600118.SH)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为3050万元-3650万元，同比扭亏为盈。上半年，公司全力推进重点卫星型号的科研生产管理，卫星研制业务半年度达到验收条件的合同履约进度节点较上年同期增加，收入利润相应增加，同时公司卫星应用业务保持平稳发展。小财注：公司Q2净利润预计0.73亿-0.79亿，Q1净利润-0.43亿，据此计算，Q2净利润预计环比扭亏为盈。(来自财联社APP)

08:05:59【机构：到2029年中国国内算力卡采购额将达到1.44万亿元 将诞生多家市值万亿甚至十万亿的上市企业】财联社7月12日电，有机构预测，到2029年，中国国内算力卡采购额将达到1.44万亿元。庞大的算力需求让投资机构相信，中国将诞生多家市值万亿甚至十万亿的上市企业。 （央视财经）(来自财联社APP)

11:04:46【三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年】财联社7月12日电，据报道，行业消息人士周日透露，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。“首座工厂提前投产将使三星能够更快地应对全球对人工智能芯片迅速增长的需求，”一位行业官员表示。另外，三星上月表示，根据其超级项目投资计划，计划在平泽和龙仁半导体集群投资2,030万亿韩元（约合1.35万亿美元），并投资400万亿韩元在首尔以南270公里的光州建设两座新的芯片工厂。(来自财联社APP)

说实话，科技现在有点像航天之前最后下跌的走势

今天科技这么走的是真恶心，毕竟是连续下跌后的修复，又反砸回来了。。

今天整体满意，节奏是对的。。。美中也再现不足，，否则会很好。。。下周继续改进。。。

@大宝2011 猜的没错，昨天华天科技冲高先取关，逆势不下又拿回来