情绪强修复，但量能却持续萎缩。继续把握题材高低轮动以及低位权重的补涨机会（2·1

2 月 19 日市场收盘点评

今日市场技术面呈现对 18 日阴线结构的反包，但量能未同步反包，仅为情绪强修复。背后主因是，昨日遭受严重亏钱效应的三个 DeepSeek 情绪核心高标出现反核，部分午后翻红，带动市场情绪。同时，半导体与机器人 受消息刺激，重燃科技股炒作热情，加之茅台 下午官宣涨价 20%，推动白酒板块，刺激权重股表现。
总体而言，昨日大跌引发的情绪焦虑得到部分缓解，但市场向上突破仍面临较大挑战。展望后续资金轮动节奏，市场大概率围绕 60 天均线，在 3360 点附近箱体震荡，直至政策出台或国债市场向下破位，引导权重股向上突破。期间，若科技股集体回落，银行、白酒、高股息红利等传统权重板块有望补涨；若科技股未集体下跌，资金则可能在科技股内部高低轮动。目前，资金正从 DeepSeek 偏软件方向向半导体、机器人等硬科技方向转移。
后续需重点关注半导体和机器人板块，在利好刺激后能否延续涨势，还是会如之前 AI + 概念，上涨后横盘、创新高后回落。市场关键观察点有三：一是今日反核的三个 DeepSeek 核心高标，能否顶住获利盘压力，稳定当前位置，避免回落或走出 A 字顶，这直接影响市场情绪；二是国债市场在 60 天均线附近走向，若继续回落，将为权重股提供反弹空间；三是 DeepSeek 板块已构筑小箱体结构，关注其能否守住今日开盘价，还是向下回落试探 2 月 11 日二次分歧形成的支撑。
看盘维度上，券商股表现至关重要。今日券商缩量反弹，未放量反包。券商是市场攻关关键力量，若后续不能向上带量进攻，市场触及 3350 - 3360 箱体上沿时，需警惕回落风险。当前市场炒作氛围下，若半导体和机器人板块缺乏后续消息刺激，可能回落，届时 AI 赋能领域有望迎来资金回流。个人持续看好 AI + 汽车（智能智驾）、消费电子 及 IP 经济偏上游的文化传媒、游戏等领域。
综上，今日市场情绪强修复，缓解昨日焦虑。但后续若市场量能无法有效放大，证券板块不能放量进攻，市场将难以突破 3350 - 3360 点重压区，大概率形成围绕 60 天均线至 3360 点附近的箱体结构。此过程中，若科技板块集体回落，传统权重板块有望表现；若科技板块内部轮动，可关注板块内高低切换。后续密切关注反核高标能否延续走势，以及半导体和机器人板块回落后，资金是否回流 AI 赋能软件方向。操作上，把握题材轮动节奏，切勿追高，当前科技股难形成向上合力，板块轮动速度较快。