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技术路线之争,中美博弈,
英伟达与
博通,
迈威尔科技之争。
AI服务器三种技术路线。
1铜缆
英伟达gb200就是用这种,开始时,资金不看好,炒cpo,共进封装,后来gb200出来,还是铜连接,就炒作。
这个弱点明显,传输距离3mm,用了700根铜连接,所以热量大。顺带炒作散热。
炒作的
沃尔核材,
英维克。
2cpo共振封装
资金一开始就看好,最早炒,但过了2年,还没有大规模落地。
炒作的标的易中天。
3光技术。
博通,迈
威尔科技重点开发的项目。已经跟
台积电开发出来。
同时,也是国内重点主导的项目。
优点就是成本低,高速,无延迟。缺点,就是工艺要求高。
英伟达老黄开始是认为,光没有那么快成功,提出铜光共进。
而博通,迈威尔科技,国内认为光进铜退会很快到来。
事实上,铜连,国内不喜欢,没专利。cpi已时。而光优势明显,要做就做最好的。所以国内的cpo供应商,很少上800g。而英伟达供应商都是800g的多。
光,主流就是mpo连接器,所以
太辰光,跟
仕佳光子是未来炒作的方向。
国内的asic已很明显了,
瑞芯微,
寒武纪,
中芯国际也是主攻asic,自主可控,成本低。
光进铜退是未来大势。
deepseek也加速了asic的发展,因为深度订制,降低成本,而光是发热,传输损耗,传输速度优势明显。