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对GB300的光模块用量的分歧】影响光模块用量的因素仅包括网卡的规格&用量、网络架构（网络收敛比，网络层数），而GB300的网卡从CX-7（400G）升级到CX-8（800G），对应光模块从800G迭代到1.6T，这对光模块是确定的利好。担忧AI进入推理时代scale-out减少是无意义的，海外大厂英伟达 、博通 、Marvell均在交流中#强调未来会有百万卡的集群，包括今年新上的微软 和XAI的集群都是接近20w卡的规模。

【台积电 侧CPO技术商用加速】另外，台湾经济日报消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通 共同开发的微环调制器已经成功在3nm制程试产，此外#上诠 也预计25年起CPO光纤数组相关产品将开始小量出货，产业判断CPO技术在GPU侧及交换机芯片侧商用有所加速。#我们之前和Mellanox的人士也沟通过CPO产业链的分工，如下：

1）CPO模组和GPU/ASIC芯片substrate（载板）2.5D封装，台积电负责；

2）CPO模组内无源器件，天孚通信 （已多批次送样NV，NV打了NRE费用）、上诠在供，以NV明年试验型号X800 3450为例，每个4.8T的模组内含3个1.6T引擎，合计约240美金的无源器件成本，FAU尤其贵；

3）CPO模组内光学耦合，天孚通信、中际旭创 、新易盛 等，台湾系需要自动化耦合设备支持，关