年赛结束，成绩定格在21倍多，时间十个多月，继续留个足迹。

老师说的很有道理，但是我在纠结证券是这波科技行情赚钱效应的伴生，还是后续资金从科技撤退后选择的方向？如果是前者会不会科技兑现受到波及一起大调整呢？
另外我看跟投制度比例2%~5%是募资金额的比例，比如长鑫募资两三百亿？那跟头最多也就15亿，占它市值的比例应该是很小一部分，影响可能不会很大。

券商这个板块就是没龙头啊，找不到绝对核心，昨天最强的是中信建投

哈哈，本来想周一去长信科技低吸的

@定海乘龙

还看好

N惠科(<a href="https://androidstatic.tgb.cn/mSearch?searchContent=sz 001399 &type=2">001399</a>)$ 自己去查查惠科全球子公司遍地都是，哪个公司投资没个几十上百亿，还覆盖目前各个最热门景气赛道，<a href="https://m.tgb.cn/quotes/gn/%E5%85%89%E5%AD%A6%E5%85%89%E7%94%B5%E5%AD%90">光学光电子</a>、玻璃基板、<a href="https://m.tgb.cn/quotes/gn/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93">半导体</a>、锂电铜箔、存储、MLCD、新能源、未来潜力不可限量，给个3000亿估值真的一点都不高，何况实际流通市值才200亿不到。目标100

看兄弟这么看好汇成真空，我明天来一点援军支持你一下。

@南北南南北 遇事不决，东方cf

真空镀膜设备：汇成真空——TGV镀膜国产龙头，拿下亿元级批量订单
汇成真空是国内真空镀膜设备领域的核心企业，也是最早深度布局TGV玻璃基板先进封装赛道的本土厂商之一，聚焦半导体、高端显示领域精密镀膜设备的研发与量产。

根据2026年6月最新机构调研信息，公司自研的磁控溅射、原子层沉积两大核心技术，高度适配TGV玻璃通孔的镀膜工艺需求，可满足玻璃基板通孔侧壁、表面的高精度镀膜需求，大幅提升基板导电性能与封装稳定性。公司主力TGV通孔溅射镀膜设备采用行业先进的负载锁定型溅射技术，融合射频、直流、高功率脉冲磁控溅射等模块化工艺，支持多阴极同步溅射多层镀膜，全程自动化传输、工艺调控与数据追溯，同时适配晶圆级、面板级两类主流玻璃基板加工场景。

商业化层面，公司设备已成功导入日月光、群创、友达、沃格光电等行业头部客户验证，同步切入台积电国内供应链体系。2026年已落地过亿元TGV设备批量订单，同时配套昇腾、寒武纪玻璃基CoWoS-L芯片样品试制，深度绑定国内高端算力芯片封装需求，国产替代进度遥遥领先。

周一应该会分歧，目前看还是卡位机会，还没到切换时间

兄看好券商吗

二池老师可以点评一下锂矿嘛，宝妈，白玩两个月。于周三高抛完毕一直观望。  这个板块是不是没有未来预期了