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理器即将登场、性能提升50%。具体看：1）推出时间：B300预期在B200系列推出后约半年上市，我们预计在2025H2。2）性能：将采用台积电 4NP制程，运算性能比B200系列高出50%，TDP提升至1400瓦，相比GB200高出200瓦。3）HBM：采用12层HBM3E內存堆叠，提供288 GB內存与8 TB/s频宽，将显著加快训练与推论速度。4）频宽：可能采用英伟达 800G ConnectX-8 NIC，与目前的400G ConnectX-7相比频宽增加一倍，PCIe信道数由32个增至48个，为新服务器带来显著的扩充频宽改善。5）供应链策略：B300和GB300将不再尝试销售整个主板或整个服务器POD。英伟达将专注于提供SXM Puck模块、Grace CPU和B300等。国海计算机重申NV服务器#【工业富联 、浪潮信息 、华勤技术 】