国内外算力共振，上游PCB板块持续景气

【山证电子】国内外算力共振，上游PCB板块持续景气

长期逻辑：国内外算力共振驱动上游PCB需求持续增长。

国内大厂加大算力资本开支。以字节豆包为代表的大模型超预期，2025年字节资本开支预计增长至1600亿元，持续加大对AI投入，小米也着手搭建自己的GPU万卡集群，还有腾讯、阿里、百度 等互联网巨头将加快算力建设。

海外算力需求从训练过渡到推理。博通 称三家云巨头客户在部署超百万个XPU的集群，预期AI收入（ASIC+以太网）每年翻倍增长，大幅提升市场对ASIC预期，同时聚焦ASIC定制的Marvell最新业绩也大超预期，预计今年AI收入将增长2倍。同时四大CSP纷纷加码自研ASIC芯片。

短期催化：英伟达 在CES2025和GTC2025大会上发布新产品。

GB300加速推出。性能上：基于TSMC4NP工艺节点+比B200高50%的FLOPS+额外的200W功率+架构增强和系统级增强+内存从8层升级到12层HBM3e+800GConnectX8网络接口卡+是InfiniBand和以太网的2倍扩展带宽；供应链上：Nvdia从提供完整Bianca板向SXMPuck（只提供B300）的转变。性能提升和自行采购组件选择下，截至上周，所有超大规模云计算商已决定继续使用GB300。

RTX5090支持AI增强功能。RTX5090沿用Blackwell架构，留出16个GDDR7显存位点，比3090/4090多了4个，容量支持32GB、48GB或64GB，同时系统接口升级到PCIe5.0。性能大幅提升下，PCB板的封装面积也从3090/4090的50*50mm升级至现在的63*56mm，显著增长了45%。

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