【东吴电子陈海进】
芯碁微装:与龙头客户签订1.46亿订单,算力PCB驱动成长
近日,公司与某客户签订了共计7份设备购销合同,合同总金额为人民币1.46亿元(含税),产品为LDI曝光设备及阻焊LDI连线,预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。
🌟算力驱动,PCB高端设备产销两旺!
AI算力需求爆发带动高多层PCB及高端HDI,公司产品需求旺盛,产能处于超载状态,业务持续向好。根据公司公告,当前订单计划排产已到25Q3以后。根据Prismark,中国18层以上多层板24/25年预计连续两年增长65%以上。从客户端,当前国内外主流龙头客户均为公司客户,客户结构远优于行业平均水平,将持续受益于AI算力建设。公告的1.46亿订单也进一步验证了需求的高景气度。
🌟LDI在Cowos等先进封装优势明显,公司为核心工艺设备供应商!
直写光刻设备在先进封装中具备无掩膜/成本低/自动套刻/智能纠偏等优势,尤其适用于高算力AI的大面积芯片曝光。芯片面积增加之后,由于#倒装偏差#视场角限制两大核心因素,LDI优势愈加明显。公司为LDI技术在先进封装领域应用的行业领导者,已和长电/华天/盛合晶微龙头等展开合作。
预计25/26年利润3.2/4.5亿,近期基本面持续向上但股价背离,持续推荐!
风险提示:技术、需求、竞争等
🎁东吴电子:陈海进/陈妙杨