【浙商电子】先进封装行业观点更新:盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序,后续上市有望催化先进封装板块投资新机会
# 事件
据监管平台信息披露显示,盛合晶微IPO辅导状态变更为辅导验收。
# 盛合晶微:国内先进封装领军者
前身“中芯长电”,成立于2014年,由
中芯国际和
长电科技强强联合孵化。据Yole数据,公司位列2023年全球封测行企业收入增速榜首。据CIC报告,在2023年中国大陆先进封装行业中,公司12英寸中段凸块Bumping加工产能第一,12英寸WLCSP市场占有率第一,独立CP晶圆测试收入规模第一。2024年5月,推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术;2024年12月,完成超50亿融资,引入无锡及上海市两地国资投资,加速推进超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设。
# 科技强国:科创板优质标的引领产业新机遇
自6月13日以来,上交所已连续受理4单IPO,均为科创板及半导体企业(兆芯集成-芯片设计、芯密科技-设备耗材、上海超硅-材料制造、恒运昌-设备核心部件)。未来,随着盛合晶微上市,有望吸引更多资本进入到先进封装领域,加速推动行业升级发展。
# 先进封装:先进制程所不可或缺
随着AI终端应用市场的爆发式增长及国际贸易不确定性的增加,国内AI芯片规模上量日益迫切。此将持续推动国内先进制程良率提升及产能释放,加速设备、材料、后道封装测试的国产化进程。根据Yole预测,2025年全球先进封装市场营收约为569亿美元,同比增长9.6%,未来三年复合增速超10%。展望行业,国内具有卡位技术、客户、产能优势的厂商将优先深度受益。
# 建议关注:
制造:
中芯国际封测:长电科技、
通富微电、
甬矽电子等
设备:
芯源微、
芯碁微装、
华海清科、
百傲化学、
拓荆科技等
# 风险提示:
IPO进度不及预期、国内先进制程进度不及预期等