《孙子别裁》

注意仓位平衡

还不错

周四舆情热度
①稳定币-香港特区政府发表《香港数字资产发展政策宣言2.0》，重申特区政府致力将香港打造成数字资产领域中的全球创新中心；（科蓝软件、朗新集团、华峰超纤、新国都、四方精创、吉大正元、长亮科技、宇信科技等）
②军工-机构称，“十四五”计划进入最后一年，军工行业扰动因素已基本消除，下游需求呈恢复性增长。（ 成飞集成、爱乐达 、长城军工、一博科技 、新晨科技、万里马、北方长龙等）
③稳定币牌照-香港《稳定币条例草案》将于8月1日生效，稳定币牌照发放倒计时，余伟文：香港为稳定币发行人制订相对严格的标准 ，发行稳定币的申请人要有实质的应用场景，（朗新集团、科蓝软件、新晨科技、新国都、 长亮科技 、四方精创、国盛金控等；）

④固态电池-EV Tank预计，2030年全球固态电池（电解液含量低于10%）的出货量将达到614.1GWh，在整体锂电池中的渗透率预计在10%左右，其市场规模将超过2500亿元；（诺德股份、天际股份、大东南、天际股份、沧州明珠、中仑新材、派特尔等）

⑤泛金融-六部门联合印发《关于金融支持提振和扩大消费的指导意见》，创新适应家庭财富管理需求的金融产品，提高居民财产性收入；（国盛金控、科蓝软件 、新晨科技、新国都、 长亮科技 、天利科技、吉大正元、南华期货等）

⑥无人机-贸易数据显示，从中国运往美国的无人机零部件价格在某些情况下涨至原价格的三倍甚至更多。（ 成飞集成、爱乐达 、一博科技 、北方导航 、中光防雷 、格尔软件等）

⑥机器人-黄仁勋：机器人技术是芯片制造商继AI之后的最大机遇；山东省发布机器人产业高质量发展行动计划，具身智能机器人销售额同比增长17倍；（德迈仕 、一博科技、法本信息、建设工业、延华智能、国瑞科技、好合力泰 等）

【东财电子】NV创新高背后是否是新周期开始？首推AISC：【沪电股份】+【芯原股份】；差异化【菲利华】+【芯碁微装】

昨日NV股东大会后，股价创历史新高，此前博通、安费诺、CLS等率先创新高：
# 核心要点1：从“芯片公司”到“AI基础设施/计算平台”；
# 核心要点2：推理令牌生成激增，微软单季度处理的令牌超过100万亿，是一年前的5倍；
# 核心要点3：机器人技术是英伟达另一大具有增长潜力的市场

供应链反馈26年预期上修：
# 主权AI：每1GW算力，就大概有400~500亿美金的收入，28年有10~20GW的算力部署预期，对应营收5000~10000亿；
# 推理需求爆发：AI重心从训练转向推理，谷歌token量1年50X，OAI、Anthropic ARR超过100、50亿美金，略有上修COWOS；
# 机柜良率改善：5月机柜良率仍在40-50%间波动，预计2H25可提升至60-70%，周度合计出货达到千台级别，GB300 3季度小批量，4季度正式起量，全年机柜方案出货有望靠近3w柜，26年机柜方案预期至5w柜

海外ai主线明确
重视三大产业趋势下的选股：推理+主权ai驱动、asic加速、产业链解耦，核心标的：【沪电股份】、【工业富联】、胜宏科技、【生益科技】、深南电路、【鼎通科技】、沃尔核材、【瑞可达】、中石科技等

国内AI链底部布局：
芯片禁运背景下国产化也在加速，# 昇腾产能问题逐步解决（重视！！），＃B30/40改款下半年也将助力资本开支回暖，推荐AI国产芯片：【芯原股份】、寒武纪、【海光信息】、华丰科技、【中芯国际】、华峰测控等

差异化推荐【PCB上游】
高速PCB受益于AISC，25年H2开始加速增长，# 高速CCL及高端PCB产能不足，推荐:【菲利华】、【芯碁微装】、【联瑞新材】、宏和科技等

6月发改委例会要点（东西不多）

🧿 # 关于设备更新（给钱进度87%）。第1批资金1730亿已安排到地方，第二批正在审核。

🧿 # 关于以旧换新（给钱进度54%）。正式明确7月下达第三批，符合市场预期。

并强调将重视“时序均衡”、“每月每周做计划”。结合之前官媒说的国补资金将分“三、四季度”下达，更大概率是将剩下的46%资金匀着用。# 全年追加国补资金的可能性不是很大。

当然非要加程序上也是可以的，详见我们6月16日关于国补的段子。

🧿 # 关于“两重”项目（给钱进度62.5%）。没提到，但不影响建设进度。

之前提到，力争6月底前下达完毕今年全部“两重”建设项目清单，这次没提可能没力争到。但问题不大，之前已垫付5000亿，肯定还没用完。

🧿 # 关于“以工代赈”和就业。重点不是“工”，是“赈”，即稳就业政策。增量资金不会太多。

🧿 # 关于部分投资者期待的政策性金融工具，本次例会未披露，但大概率三季度完成投放（详见6月5日段子）。

[
抱拳]为什么CPO关键之一是罗博特科
[太阳]前言：你们通信/机械卖方不会，不能，不敢科普的semivision来科普！FiconTEC是罗博特科历时数年收购成功的德国公司，专注于光学领域设备的研发和销售。其所涉及的光学设备基本是从0-1-100过程，与全球顶级科技公司（如华为，英伟达，博通，台积电，spaceX等等）、各大高校合作，加速行业从“点测试“向系统级封装验证的转变，为CPO和HPC芯片所需的下一代高速光互连提供高效低成本设备。

[爆竹]# 激光晶圆修整系统: 降低硅光芯片成本大杀器
与Femtum合作，全球首款光子晶圆激光微调系统配备微秒级波导调谐和干式激光清洗模块。其中激光微调技术将永久性应力注入晶圆，校准“良品裸片”，还可以修复“不良品裸片”，将其转化为可用的组件；8 um 激光波长对硅基板来说是透明的，但能有效消融水和污染物，从而实现非化学、高效和AR 涂层安全的清洁。通过修整及清洗提高wafer良率，降低成本。
[爆竹]#高精度耦合设备： CPO光模块公司降本必备神器
根据公开资料，每百万只800G/1.6T硅光模块产线设备需投入3-4亿，罗博特科耦合设备在精度、一致性、稳定性和插损控制方面均优于同行，整线使用公司设备可增加3%的成品率，单条产线每年节省成本数百万元。除新披露的1.4亿订单，国内某光模块公司正在洽谈大单。套用黄仁勋的话来说就是买的越多，赚的越多。
[爆竹]#双面晶圆测试设备: 霸道总裁爱上我
全球半导体测试设备龙头Teradyne、Advantest 和Keysight主动绑定公司，合作开发300毫米晶圆测试设备，目的是实现ATE平台无缝兼容，从而实现了高吞吐量 SiPh和CPO 测试环境。该设备已量产销售，专为3D堆营光学引擎芯片(例如N VIDI A的架构)而设计。该平台可实现顶底光学和电气对准，使用真空吸盘和表面轮廓校正高达2毫米的晶圆翘曲。

多说两句双面测试。硅光制造中提高了芯片堆叠的良率，确保了块性能的一致性，并为CPO(共封装光学器件)、OIO(光学输入/输出)和量子传感模块等大规模硅光子系统的可扩展性和标准化测试奠定了基础。对于台积电和日月光等厂商而言，这是构建集成光子封装平台不可或缺的工程步骤。比如：
#Nvidia依赖于双面测试。Nvidia是2.5D 封装的领先推动者，其HBM-GPU堆栈需要精确的信号完整性，早期粘合/插入层的故障会损害整个模块，这只有通过对堆叠结构两侧进行严格的测试才能确保安全。因此双面测试至关重要；#台积电组建测试联盟。台积电已将双面和晶圆级探测技术集成到其先进的3DFabric‘‘生态系统(CoWoS®InFO、SolC)中，确保中介层芯片在组装前是良好的。与 OSAT 和测试合作伙伴组建3DFabric 联盟，强调了早期和多层测试对于复杂异构集成的重要性；#日月光双面测试业绩大增。作为全球最大的OSAT厂商，日月光预计今年，先进封装工艺收入约12亿美元，其中包括针对人工智能芯片和中介层堆叠的广泛双面测试。

[太阳]再次强调罗博特科（FiconTEC）核心优势：（年内非st跌幅前十你还担心什么？）
1.25 年光学对准专业知识：凭借光学对准和高精度测试经验，提供亚微米光束调谐功能；
2.模块化系统架构：支持可交换模块，如 FAU(光纤阵列单元)、激光修剪头和清洗单元；
3.完整的测试覆盖率：解决硅光芯片行业瓶颈，稳定处理翘曲晶圆。
4. 创新的光学对准:支持光栅和边缘耦合配置（台积电CPO的最新技术路线）; FAU 尖端可以利用 3D 打印透镜实现垂直耦合，从而实现更灵活的测试设置。

【天风电子】小米AI眼镜发布会速度，#目前产品已售罄，销售火爆

[庆祝]1. 定价略超预期（此前市场预期1499）
三种版本：
基础版1999元
电致变色版2699元
彩色电致变色版2999元

[庆祝]2. 重量：仅40克，专为亚洲人脸型优化，全天佩戴无负担

[庆祝]3. 核心功能AI助手：超级小爱AI助手，支持付款

[庆祝]4. 音视频：1200万像素防抖相机、开放式耳机、5麦克风阵列

[庆祝]5. 近视选择：支持近视镜片定制，线上线下均可配镜

[庆祝]6. 电致变色超预期：电子变色版支持4档调光，彩色版提供4种墨镜配色

[庆祝]7. 支持Type-C边充边用，电池容量比竞品提升64%

[庆祝]8. 和Meta眼镜对比：
重量减轻23%
续航提升64%（采用金沙江电池技术）
更适配亚洲人头型佩戴体验

[庆祝]我们预计小米AI眼镜加速培育市场，看好时尚大单品爆发增长

联系人：天风电子 骆奕扬