《孙子别裁》

散户换赛道了？疯狂买入基金？

@posecc 散户太多了吧

为何芯源如此拉胯……

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玫瑰]智元供应商大会召开，全栈体系架构更加清晰-20250821

#一体三智：机器人本体+运动智能、交互智能、作业智能核心能力。
运动智能侧重sim2real强化学实现复杂地形自适应行走；交互智能要听得懂、聊得来，多模态对话响应速度达1秒级；作业智能通过真机强化学实现从抓取到精细操作的闭环。

#产品系列的定位更加明确：远征系列全尺寸人形机器人主打讲解接待与文娱商演；精灵系列具备原生数采与采推一体，搭配Genie Studio等平台，胜任工业、商业等多场景；灵犀系列1.3m尺寸覆盖文娱商演、门店接待、科研教育等场景。发布X2-W，轮式双臂机器人针对作业智能。

#场景落地：已聚焦讲解接待、文娱商演、工业智造、物流分拣、安防巡检、商用清洁、数采训练、科研教育八大场景，推出解决方案并实现多行业规模化应用。

#更多平台支持产业生态：1）灵创平台为二次开发降低门槛难度，更简单定制机器人行为；2）智元A计划，旨在孵化50+高潜力早期项目，首期创业营已于2025年8月21日面向全球机器人初创企业、开发者团队正式启动招募。3）发布伙伴政策，提供全方位支持，共建 “技术 - 产品 - 场景” 协同生态，共享产业红利。

[玫瑰]本次智元还重点规划未来的发展目标：2024年下线1000台，构建量产体系；2025年出货#超5000台，跑通B端商业落地；2026年，出货#超3万台，全球化拓展、C端探索；2027-2028年出货#超20万台，产品规模进入2B和2C。

#本次供应链大会有新面孔，比如雷赛智能、神州数码、徕木股份、伟仕佳杰等，智元链生态持续夯实。其中雷赛智能受邀出席智元机器人合作伙伴大会。

#重点推荐：雷赛智能、中大力德、宁波华翔、格力博

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大白话说明UE8M0为是啥以及为何利好国产芯片

 从16位到FP8是原来的降本手段（简单理解为等比例缩小各参数，这样既能保证数学关系又降低算力消耗)，但因为缩放手段过于粗犷还是会导致一定信息损失（也就是模型效果不够精确/不够好）。MKFP8+UE8M0是一种更灵活的缩放方式，同降本效果下，模型性能会比传统FP8更好。

 包括deepseek在内的全球领先算法工程师与NV一起一直在引领AI产业革新，deepseek深度吸收并应用了新技术后，反哺给国产芯片【们】。

#DS这个表态对国产芯片重要意义到底为何？
一是表明deepseek在保持与先进前沿技术同频；二是deepseek在有意识地为国产芯片给出发展方向并一起进步；三是表明国产芯片有能力且正在持续追赶前沿技术。

昨天的观点依旧：寒武纪、海光信息、华为链(详见昨日段子)、云天励飞。
暂且不论MKFP8+UE8M0，国产芯片谁支持FP8：DCU3\690\910C

Deepseek UE8M0 FP8 解读会议纪要

1. 芯片技术讨论
• 华为下一代芯片（可能命名为910x）将支持FP8精度，预计第四季度送测厂商。当前910B库存积压，主要用于推理而非训练。
• 寒武纪690、摩尔线程S5000等国产芯片已支持FP8，但华为生态软件适配更优。
• 国产GPU架构自主可控问题：计算公司公告称“力争解决”，实际未完全自主（采用Imagination IP）。

2. AI模型与部署
• DeepSeek V3.1更新：增加训练token数量、优化Agent支持、增强Function Calling（如Anthropic Code API接入）。
• FP8精度的意义：降低推理存储占用（100B模型从200G压缩至100G），提升吞吐量，但需与国产芯片（如华为、寒武纪）深度适配。
• 国产芯片推理部署：华为升腾910C不支持FP8，下一代芯片将支持；寒武纪受限于FP16，需转换精度。

3. 行业动态与市场情绪
• 中兴通讯：中标移动集采，但AI卡依赖第三方（如壁仞），实际技术能力存疑。
• 半导体设备国产化：国产设备订单增长，政策要求新建晶圆厂提高国产设备比例。
• 摩尔线程：融资70亿，软件生态是优势，但技术门槛低（对比计算、汉博等竞品）。

4. 投资观点
• 看好标的：中兴通讯（组织优化）、中芯国际（14nm独家产能）、华为系（升腾下一代芯片）。
• 风险提示：东芯架构非自研，炒作需谨慎；华宏收购华利威为扩产，但市场反应负面。
• AI应用方向：DeepSeek开源可能利好办公（如金山）、编程、游戏领域，Agent生态将成变现重点。

5.其他要点
• 鸿蒙系统适配：9月30日前应用需适配鸿蒙，但实际效果待观察；小米汽车利润超预期，与华为差异化竞争。
• 国产替代趋势：下半年至明年，设备、材料、芯片全链条受益政策驱动（如算力采购补贴倾斜国产）。

（注：部分敏感信息已模糊处理，如具体公司合作细节。）

DeepSeek-V3.1正式发布，加速AI编程、Agent等应用领域落地

⭐# DeepSeekV3.1核心更新：上下文窗口、编程能力、Agent能力、性价比佳
✔上下文窗口：扩展至128K，可一次性“阅读”和处理约10万个汉字的内容。模型记忆能力从记住一本杂志提升到能记住一本中篇小说。

✔编程与代码能力再精进：Aider基准测试接近Claude 4 opus。增加对Anthropic API的格式支持，可接入Claude Code中。

✔Agent能力增强：引入post-training优化，工具调用及Agent支持能力增强，在编程智能体及搜索智能体测评中较R1-0528有大幅提升。

✔性价比优于R1-0528：通过思维链压缩训练，V3.1在输出tokens减少20%-50%的情况下可达到与R1-0528相同的任务表现。

⭐# DeepSeek对比海外模型
✔对比GPT-5、Grok4，DeepSeek V3.1在多模态能力、上下文窗口长度方面存在差距，但对于数学、代码等关键推理性能已经基本追平，通过极致成本和开源缩短差距。

⭐# 加速AI编程、Agent等应用领域落地
✔DeepSeek V3.1更新强化AI编程及Agent两大应用方向，将加速更多在复杂任务“生产力”场景下的AI应用落地。

⭐# 相关标的
✔AI算力：工业富联、寒武纪、海光信息、浪潮信息、英维克、飞荣达
✔AI应用：万兴科技、赛意信息、金山办公、鼎捷数智、税友股份、福昕软件

⚠风险提示：AI应用推广进展不及预期、Agent技术难点突破进展不及预期、竞争加剧

❗️重申计算机双王: 生态！生态！领先国产大模型+领先国产算力！【天风计算机 缪欣君团队】

1、DeepSeek-V3.1 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度，为下一代国产芯片设计

根据Deepseek文章以及官网评论区留言，DeepSeek-V3.1 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度，而UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。
来源：

2、“UE8M0”代指浮点数的具体数值范围和精度，动态范围为NV/AMD现有卡的 32 倍，#更适合中文大模型

“UE8M0”代指浮点数的具体数值范围和精度，需要AI硬件配合支持。对比当前NV、AMD所采用的E4M3标准，UE8M0通过无符号+长指数设计，动态范围是其32倍，更适合中文大模型的高激活值场景。

3、国产AI芯片-国产开源模型-下游应用，国产AI生态全方面闭环，重申重视国产算力产业链：
1）#计算机双王： 寒武纪、海光信息
2）华为链：神州数码、华丰科技、软通动力、烽火通信、广电运通、拓维信息等
3）阿里链：亚信科技

欢迎交流
缪欣君/刘鉴/王祺深

➡【国产算力】大票抬升只需要最简单清晰的逻辑边际变化:

①寒武纪: 拿到更多N+2产能，同时下一代产品性能优秀; 开启上涨📈！
②芯原股份: 字节二期自研芯片项目启动，且给公司下单;开始上涨📈！

今天逻辑新增量#New！
#③华为昇腾:
今日DeepSeek更新V3.1版本，并表示其使用的UE8M0 FP8 Scale参数精度是针对即将发布的下一代国产芯片设计;
华为昇腾下一代910D全面适配FP8，#4月底会有第一批回片，正式量产预计在26Q1，且#华为生态软件 适配更好。

此外，华为9月全联接大会！

#建议关注
1️⃣四川长虹【服务器】 + 常山北明【软件，适配DS的关键】

2️⃣华丰科技【光链接】+伟测科技【测试】

【铜箔！电子布！】🔥同属国产算力链，继续重点推荐【国金建材新材料】

1、根据CNMO科技消息，8月华为Pura 80系列迎来重要系统更新，页面显示其搭载麒麟9020处理器。我们了解2026年国产算力可能逐步搭配M8级别CCL，对应开始使用高阶铜箔（HVLP1-4）/电子布（Low-Dk一代/二代/Low-CTE），国产算力有望成为明年HVLP铜箔/低介电电子布的重要需求增量。

2、我们近期发布【铜冠铜箔】深度报告，继续重点推荐。

3、铜箔+电子布逻辑继续强化，①铜箔核心关注HVLP+RTF涨价落地节奏以及后续涨价空间，M8材料对应的HVLP等级提升，以及CoWoP催化载体铜箔预期，②电子布核心关注Q布供应链，Q布供给壁垒高。

🔥建议关注相关标的【铜冠铜箔】【中材科技】【芯碁微装】【菲利华】。

风险提示：HVLP铜箔/Low-Dk电子布行业扩产节奏偏快的风险；下游AI需求不及预期；传统业务盈利能力下滑的风险。

【AI铜箔+AI电子布】联系国金建材新材料团队李阳