《孙子别裁》

大摩拆解英伟达Rubin
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。
存储芯片：德明利、兆易创新、佰维存储
PCB：胜宏科技、沪电股份
MLCC：风华高科、三环集团
ABF基板：兴森科技

金融消费医药昨天一个反抽，今天又新低了，又埋一批人。

 这个是复牌后7连板，10日内涨幅偏离值还没到100%

这轮AI科技上周四出现比较大的负反馈，其实芯片高位的那批也同时出现了一定的负反馈，CPU的长城半小时跌停，结果周末长鑫科技业绩炸裂加上IPO的催化周一合肥城建大单缩量一字，大普微继续超预期涨停，给板块续命了，本周长鑫链的个股带动了板块的情绪，但是大环境是AI科技的退潮期，这个势一旦形成就很难被外力改变，一切为趋势让路，利好仅改变了短期的趋势，终究还是延续了大势的退潮，日内情绪高点一波反杀形成多杀多。

怎么威龙一直涨也不会进监管？