驱动逻辑:
英伟达 将于3月推出CPO(共封装光学)交换机新品。
据台湾工商时报今日报道,英伟达或将于2025年3月召开的GTC大会推出CPO交换机新品。供应链透露,这款CPO交换机正处于试产阶段,若进展顺利,今年8月即可实现量产。
据悉,其内部的ASIC芯片将由
台积电 进行打造。截至目前,台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。
台积电已验证1.6Tbps传输速率的小型通用光引擎,并正在测试3.2Tbps产品,前者最快将于2025年下半年进入量产。
光通信产业链主要由光模块、光器件、光芯片组成。
机构表示预计FAU/ELS模块将有
天孚通信 参与供应,光引擎封装由
新易盛 参与供应,Fibel Shuffle将由Corning和
太辰光 参与供应等。
以下是CPO光通信概念股梳理
光模块:
中际旭创 、新易盛、
剑桥科技 、
光迅科技 、
华工科技 、
联特科技 ;
光芯片:
博创科技 、
源杰科技 、
仕佳光子 ;
光器件:天孚通信、太辰光、光迅科技、博
创科技 、中际旭创;