【中信证券：看好ASIC+以太网组合加速在AI的应用，关注国内网络与算力龙头机遇（附股）】

博通 FY24Q4半导体业务高速增长主要来源于人工智能XPU和以太网网络产品组合，预计2027年市场对定制款AI芯片的需求规模为600亿至900亿美元。建议重点关注：

1）以太网交换机和交换芯片：ASIC+以太网组合相较NV+IB组合具备成本优势，国内以太网方案加速在AI集群中应用的趋势得到强化。关注高速交换机龙头【锐捷网络 】、【紫光股份 】，关注国内商用以太网芯片龙头【盛科通信 】。

2）AEC：ASIC需求加大，相关网络配件需求亦提升，AEC渗透率预计增加。关注AEC龙头【Credo】，关注国内AEC具备潜在供应能力的【新易盛 】、【中际旭创 】等。

3）液冷+光模块：预计国内ASIC加强国产自主可控，液冷及光模块需求及国产化率提升，关注液冷龙头【英维克 】，国内光模块龙头【光迅科技 】、【华工科技 】。

4）考虑到字节对博通 ASIC需求大幅提升，字节的算力Capex亦有望大幅增长，看好字节产业链算力龙头：【润泽科技 、锐捷网络、紫光股份、光迅科技、华工科技】等。