快克智能：突破HBM4核心环节，【国内唯一】

快克智能 ：突破HBM4核心环节，【国内唯一】！与华为共同申请先进封装专利，盛合晶微已下单！

1⃣HBM为本轮限制最大变量：周末突发，美国最快下周将会把200多家中国芯片企业列入出口黑名单，并将在下月对HBM输华实施限制。券商点评称，此次限制的#最大的变化是将AI芯片限制从GPU拓展至HBM，HBM国产化将加速演进。

2⃣中国有望在HBM4领域弯道超车：明年是HBM4元年，将在多个层面实现重大技术飞跃。近期特斯拉 、英伟达 下场催货，行业提速明显。且HBM4将绕开卡脖子的MR-MUF，#新型键合技术将成为核心工艺、键合设备将会显著放量，而弯道超车也将成为可能。

3⃣快克智能HBM键合设备国内唯一：公司HBM键合设备已经进入研发后期，团队来自日本Shinkawa，与华为共同申请先进封装专利。根据调研纪要，#该设备未来五年内在国内市场将占据重要地位、因为国内精度达到2微米以上的产品根本买不到，客户盛合晶微明已经下单。

结论：
HBM4是将会是下阶段AI硬件的最大增量，相关核心技术、材料是必炒的环节。此次美国新一轮限制叠加HBM4量产提前，不排除作为新增量进行提前炒作；
快克智能作为行业内HBM设备新晋龙头企业，位置极低（9.24以来仅上涨21%）、预期差极大（没进入半导体设备板块），值得重点关注！