海外管控力度持续加码，建议关注半导体设备零部件板块投资机遇

【中金半导体团队】海外管控力度持续加码，建议关注半导体设备零部件板块投资机遇

路透社报道美国商务部将于感恩节【11.28】前更新法规，将超过200家中国芯片公司列入限制名单，限制美国供应商向中国发货，同时对HBM的限制规定将于下月公布，我们认为随着海外限制进一步加码，持续建议投资人关注半导体设备及光刻机零部件产业链。

如何看待明年半导体晶圆厂资本开支？
我们认为2025年晶圆厂资本开支有望维持20-30%提升，其中主要增量来源于：一、成熟制程恢复扩产，此前北京电控公告投资330亿扩产5万片/月55-28nm制程产线，同时中芯国际 稼动率至3Q24已达90%，2025年成熟28nm产线有望持续扩产；二、两大存储厂有望加大扩产节奏，目前NAND市场国产化率仍不足5%，随着长江存储今年国产产线良率逐步提升，明年有望加大其三厂投资，存储HBM产线陆续下单，国产化率有望快速提升，武汉新芯HBM持续扩产等；三、随着昇腾910C制造良率逐步爬坡，先进制程有望持续扩产。

建议关注低国产化率+HBM扩产受益双重逻辑设备公司
光刻机零部件：茂莱光学 ；
量检测设备及零部件：中科飞测 、精测电子 、天准科技 ；
HBM产业链：华海清科 、芯源微 、拓荆科技 ；
半导体设备平台型龙头：中微公司 、北方华创 。