设立半导体子公司，有望提升芯慧联、芯慧联新（苏州）持股比例

【百傲化学 】设立半导体子公司，有望提升芯慧联、芯慧联新（苏州）持股比例【华西机械】

事件：11月25日，公司公告拟以现金方式出资1000万元设立全资子公司“大连百傲半导体科技有限公司”。

#1、设立半导体子公司，有望进一步提升半导体资产股权比例
公司分别以7亿元直接控股成熟芯慧联46.7%，并通过表决权委托方式合计实际控制54.6%股份，成为第一大股东；以1亿元参股创新芯慧联，创新芯慧联估值为7亿元，成为其重要股东，并且有意向当创新芯慧联实现盈利后积极推进并购。具体收购方案以及相关设备资产梳理，请各位领导参考1029段子#【百傲化学】并购重组注入优质光刻机资产，半导体设备业务进展顺利。公司本次对外投资设立全资子公司是为了满足公司未来对苏州芯慧联、芯慧联新（苏州）及其关联方进行进一步股权投资的需要，我们判断后续有望提升对苏州芯慧联、芯慧联新（苏州）的持股比例，进而完成进一步股权收购，继续提升对公司半导体业务战略布局持续推进。

#2、，芯慧联新（苏州）产品取得积极进展，D2W和W2W混合键合设备实现交付
11月6日，公司参股企业芯慧联芯（苏州）自研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备已出厂向客户交付，客户为国内头部芯片制造企业。这两台bonding设备均由芯慧联新100%全流程自研开发，其中，D2W设备是全球首台D2W HB一体机，可通过3D化IC技术弥补光刻机制程的不足。行业层面来看，通富微电 、盛合晶微等龙头纷纷扩产，武汉新芯三期招标等，均反映中国大陆先进封装行业持续高景气。2.5/3D先进封装以及HBM对键合、减薄类设备需求提升明显，同时HBM或成为美国后续制裁重点，预计将涵盖HBM颗粒产品与制造设备的出口，利好混合键合设备国产化进展。

#3、芯慧联财务数据亮眼，估值低于行业可比均值
财务端来看，芯慧联24H1实现收入2.67亿元，实现8599万元（23年收入1.72亿元，亏损3372万元）；24H1毛利率为65.77%，净利率为32.16%，业绩快速增长；此外芯慧联承诺2024-2026年度净利润分别不低于1亿元、1.5亿元和2.5亿元，且合计不低于5亿元。根据在手订单，公司预计24年收入5.55亿元，净利润0.95亿元，估值8.3亿元对应PE为8.72，PS为1.49，远低于近期可比收购交易的PE均值64、PS均值（案例均为半导体收购，收入&利润体量小于芯慧联）。展望25年，预计收入8.14亿元，线性外推净利润1.52亿元，对应PE仅5.5倍，远低于行业可比水平，后续并表后将持续增厚公司利润体量（2023年百傲化学净利润为3.19亿元）。

投资建议：此外，考虑到公司作为工业杀菌剂龙头，主业有利润，分布估值依然便宜，科技并重组概念优质标的，建议领导重点关注！