通富微电全名为通富微电子股份有限公司,是中国集成电路封装测试的领先企业,以下是其详细介绍:
基本信息
- 股票信息:股票简称通富微电,股票代码
002156,在深圳证券交易所上市.
- 总部地点:位于江苏南通.
- 注册资本:151370.2921万人民币.
- 员工规模:全球拥有18000多名员工.
发展历程
- 前身为南通市晶体管厂,1990年石明达担任厂长后改制为南通华达微电子有限公司.
- 1997年与日本富士通株式会社共同投资创办南通富士通微电子有限公司.
- 2007年8月16日在深圳交易所上市.
- 2015年收购amd苏州、槟城两大封测厂.
- 2018年富士通(中国)转让股权,公司不再是中外合资企业.
经营业务
业务涵盖网络通讯、移动终端、
家用电器、
人工智能和
汽车电子等领域,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案.
市场表现
2024年11月14日13时27分,通富微电的股价为35.00元,较昨日收盘价上涨1.09元,涨幅3.21%,成交量204.23万,成交额69.04亿,总市值531.16亿.
企业业绩
2024年前三季度总营收170.81亿元,同比增长7.38%,净利润5.53亿元,实现扭亏为盈;第三季度总营收60.01亿元,归母净利润2.3亿元,同比增长85.32%,扣非净利润2.25亿元,同比增长121.2%.
竞争优势
- 技术实力:自主开发的mcm塑封封装技术达到国际先进水平,2022年12月表示5nm产品已完成研发逐步量产.
- 客户资源:与amd等大客户建立了长期稳定合作关系,进入amd供应链,为其提供封装测试服务.
- 产业布局:在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地,能够更好地服务全球客户.
发展战略
公司将继续加强在先进封装技术领域的研发投入,提升技术水平和产品竞争力,同时积极拓展国内外市场,加强与上下游企业的合作,完善产业链布局,实现可持续发展.