晶合集成成立于2015年5月19日,股票代码
688249 。公司主要从事半导体晶圆代工等业务,是中国大陆第三大芯片代工厂,其主营业务包括驱动芯片和 CIS 芯片等.
财务状况
2024年前三季度,晶合集成营业收入达到67.75亿人民币。2024年第三季度,公司实现净利润2.79亿元,每股收益0.09元,净资产257.78亿元,每股净资产12.94元.
技术发展
晶合集成长期致力于高精度光刻掩模版的研发,并于2024年7月成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计第四季度正式量产,量产后将提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务.