玻璃通孔（TGV）工艺技术

根据专家的观点，玻璃通孔(TGV)技术在学术界已经研究了十多年，近年来技术日趋完善。各家头部公司开始布局，并生产出一些样品应用于不同的领域包括：显示面板，医疗器械，半导体先进封装等。
   玻璃通孔（TGV）工艺技术的介绍玻璃通孔技术，英文全称：Through Glass Via，简称：TGV，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与硅通孔（TSV）工艺技术相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。硅基转接板2.5 D集成技术作为先进的系统集成技术，近年来得到迅猛的发展。但硅基转接板存在两个的主要问题：
1、成本高，硅通孔（TSV）工艺技术制作采用硅刻蚀工艺，随后硅通孔需要氧化绝缘层、薄晶圆的拿持等技术；
2、电学性能差，硅材料属于半导体材料，传输线在传输信号时，信号与衬底材料有较强的电磁耦合效应，衬底中产生涡流现象，造成信号完整度较差（插损、串扰等）。作为另一种可能的替代硅基转接板材料，玻璃通孔（TGV）工艺技术转接板正在成为半导体企业和科研院所的研究热点。