半导体管制更新解读

【浙商电子 蒋高振/厉秋迪】半导体管制更新解读

🔴2024.12.2美国BIS出口管制更新主要增量内容
1⃣《实体清单的增加和修改；从经验证的最终用户项目移除》公司明细见图表
①实体清单增加：新增140个实体至实体清单（主要涉及半导体设备、晶圆厂、半导体材料、EDA、半导体零部件等领域）；
②实体清单修改：对7个中国实体（主要为晶圆厂）添加脚注5标识，这些实体被要求执行外国直接产品规则（FDP），可能影响三方国家向这些实体转运美系设备；同时增加中芯国际 部分晶圆厂的额外限制。
③从VEU项目移除：从经验证的最终用户项目（VEU项目，出口管制“白名单”）中移除3家中国实体。

2⃣《外国生产的直接产品规则新增内容，以及对先进计算机和半导体制造项目控制措施的修订》
①外国直接产品规则更新（FDP）：对ECCN 3B001、3B002、3B991、3B992、3B993、3B994（主要为半导体设备）和组件以及对添加脚注5标识的实体（主要为晶圆厂）新增FDP规则管制以防止三方国家转运； 同时新增🚩红旗标识作为警示信号，以指导出口商、再出口商和转让商识别可能涉及FDP规则的交易。
②HBM增量管制：BIS IFR将管制带宽密度大于2GB/s/mm²的HBM（目前生产的所有HBM都超过了这一阈值），但密度小于3.3GB/s/mm²的情况可申请许可证例外。（根据测算部分HBM2产品或满足可申请许可标准）
此外，被集成在GPU等逻辑芯片中的HBM不受该项影响，仍然适用3A090.a或3A090.b中的TPP或性能密度阈值限制。

🔥本次出口管制新规主要变化：
①把实体清单从半导体产业链下游向上游继续延伸，半导体设备/材料公司首次大规模被加入实体清单；
②再次强化外国直接产品规则（FDP） 应用范围以防止含美国技术的设备/零部件从三方国家转运至中国大陆；
③首次更新HBM芯片 相关出口限制。

🔥核心观点：自主可控先进突破！
本次管制新规核心体现在#对中国先进制造 相关产业链（光刻/设备/材料/EDA/HBM/封装）的进一步封锁。当下节点，我国半导体产业链在先进制程前道制造及先进封装环节的设备材料国产化仍有待提升，我们认为半导体先进工艺/HBM/Cowos等产业链全面国产化有望迎来更好的历史窗口期，相关半导体设备/零部件/材料/EDA有望充分受益！