半导体芯片

台积电 7nm限制出口，半导体国产替代迫在眉睫概念大全。

硅片：TCL中环 苏州固锝   晶盛机电

光刻胶：南大光电 彤程新材 容大感光 上海新阳

CMP材料：鼎龙股份 安集科技

化学材料：江丰电子 雅克科技 华海清科

封装基板：深南电路 兴森科技

薄膜：北方华创   盛美上海

氧化：北方华创

刻蚀：中微公司 北方华创

光刻机：上海微电子

离子注入：盛美上海 捷佳伟创   长川科技

划片机：中科飞测   精测电子 长川科技

EDA软件：华大九天 广立微

模拟芯片：艾为电子 圣邦股份 上海贝岭

数字芯片：海思  中颖电子 寒武纪 全志科技

分立器件：士兰微 华润微 斯达半导

光器件：三安光电 昂纳科技

传感器：豪微科技 汇顶科技