一、指数和量能
指数微低开拉升反复震荡，从盘中看护盘的行为很明显，全天成交19125亿，较前一天缩量2715亿，早盘各板块拉辨识度抢资金的时候还是放量，一直没有题材走出持续性后，盘面轮动加快，开始快速缩量
二、周期
1、指数周期：今天指数强于情绪，指数不准绿的痕迹太明显了，但是情绪早盘是一致延续，午盘后开始分歧，明天要是指数杀，要么伴随情绪杀，要么日内杀透会给情绪一个修复机会，反正指数这里会选择方向，向上需要带量共振，向下就又推到重来
2、题材周期：
3、个股周期：
三、节点
今天是题材主升一切二的分歧，明天早盘强分歧，看是否有题材扛住分歧，开启这一波的主升二，如果都没有题材走出来，那么这一轮的上涨就证伪，指数大概率回踩箱体下沿
四、主线题材
1、大科技：一是华为线，二是半导体芯片线，三是轮动的ai、低空
（1）华为细分软件鸿蒙、硬件算力，高位的鸿蒙风险出现，核心个股没有继续创日内新高，低位的硬件算力扛住今天的分歧，所以明天要是再次扛住了鸿蒙杀跌释放的分歧，日内做分歧转一致，那华为线硬件线可以继续做；
（2）半导体芯片今天题材分歧充分，但是今天情绪分歧不充分，明天半导体芯片要走强要扛住几个点的分歧释放点：a、吃量的板块，明天要走强，要配合大盘放量，今天盘后有些利好吹风2万亿平准，明天看大盘开盘的情况。b、
中芯国际 作为板块走势核心，盘后出了减持，要是明天低开分歧承压的抛压要接住。c、明天
光智科技 开板、双城药业巨震、
华立科技 8进9卡中粮高度、今天掉队的20cm的负反馈的抛压都要接住。d、科技线的华为、ai啥的在芯片早盘分歧的时候不去大规模卡位
（3）ai，低空：ai出海是短线资金估计今天有风险，所以去做了有消息催化的低位题材，但是出现的节点并不对，低空也是昨天芯片开盘不及预期，所以去做了其他题材的卡位，但是对这些题材的预期都是轮动
2、大金融：细分证券、
互联网金融、跨境支付，证券板块指数调整，个股
海通证券 、
国泰君安 创新高，明天
天风证券 也创新高，所以证券板块，依次去创新高解套的概率很大的；互联网金融板块沿着5日线走强，
指南针 马上快创新高，看板块走得比证券强，但没证券调整充分；跨境支付今天开盘就走弱，后续和化债一样不看了，整体来说大金融这个板块就是工具人属性，最爱做的事是雪中送碳，所以没有到冰点不要轻易去做证券
五、核心个股
1、
上海贝岭 、
台基股份 、
中芯国际 ：明天要走强要扛住上述题材所说的抛压
2、
四川长虹 、
川润股份 ：今天集合竞价加封单，今天分歧的时候抗跌，明天缺点要是分歧就是爆量，考虑市场是否承接得住，优点是要是承接住了，带领板块回流，算力板块不吃量，不用和大盘阳线共振
3、天风证券、
东方财富 ：工具人
4、
常山北明 、双城药业、还能达、
华立股份 、
欧菲光 ：明天情绪标的，大概率都开
六、今日操作
不写，明天大概率都能安全出
七、机会识别
无
八、陷阱识别
轮动的时候去追高都是套
九、明日推演
1、加强：无
2、分歧：明天开盘都是分歧，如果分歧强，买点后置
3、修复：芯片半导体
4、切换：10cm明天分歧，看谁能扛住分歧带领板块回流；高位明天也是分歧，资金明天大概率做低位；主线我还是看芯片半导体，新的东西暂时当轮动看，要是芯片明天释放并扛住分歧，就是主升一切二的买点
5、发酵：无
十、明日计划
继续做多芯片半导体
inlin
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