北交所上市公司乐创技术上半年研发费用占营收比重超20%

24-10-22 08:59 309次浏览

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北交所上市公司乐创技术（股票代码：430425）8月16日发布的2024年半年度报告显示，截至6月末，其研发费用约为847.71万元，研发费用占营业收入的比重达到20.78%。

Wind显示，截至8月17日，在已披露2024年半年度报告的29家北交所上市公司中，乐创技术暂列研发费用占营业收入比重排行榜首位。

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24-10-22 09:02

@略略略张 $乐创技术(sz430425)$ 半导体制造的工艺过程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片测试所组成,点胶工艺在半导体封装环节起到了不可或缺的作用。芯片封装系将芯片用胶粘剂贴装到封装基板上进行固定,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封,达到固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用