本轮牛市,我认为核心主线就是大科技。科技的核心就是解决卡脖子问题,也就是国产替代。国产替代主要是半导体芯片领域,这是我今后研究的主要方向。未来十倍牛股,市值要在原有市值的基础上涨10倍,所有我更看好低市值才有成长空间。同时,个股还必须是分支领域的绝对龙头。目前整理好的分支龙头如下:
1. 闻泰科技(sh600745) :中国最大功率半导体企业(安世半导体),市值406.5亿。
2. 长电科技(sh600584) :国内第一、全球第三的半导体封测企业,市值716.3亿。
3. 三安光电(sh600703) :LED芯片国内第一,第三大半导体材料国内第一,市值638.1亿。
4. 卓胜微(sz300782) :国内第一、全球第五的射频芯片龙头,市值564.4亿。
5.兆易创新(sh603986) :存储芯片+MCU芯片龙头,市值584.2亿。
6. 韦尔股份(sh603501) :国内第一、全球第三的CIS芯片龙头,市值1338亿。
7. 汇顶科技(sh603160) :指纹芯片全球第一,市值418.9亿。
8.斯达半导(sh603290) :国内IGBT龙头,市值231.4亿。
9.中芯国际 (sh688981) :晶圆代工绝对龙头,市值7186亿。
10.圣邦股份(sz300661) :国内模拟芯片龙头,市值450.6亿。
11. 北方华创(sz002371) :半导体高端装备龙头,市值2130亿。
12.中微公司(sh688012) :半导体刻蚀机龙头,市值1153亿。
13.士兰微(sh600460):功率半导体IDM龙头,市值441亿。
14. 景嘉微(sz300474) :国内GPU领军企业,市值426.5亿。
15. 捷捷微电(sz300623) :汽车分立器龙头,市值309.2亿。
16. 瑞芯微(sh603893):SoC芯片龙头,市值366.7亿。
17. 中颖电子(sz300327) :家电主控单芯片MCU龙头,市值88.97亿。
18.精测电子(sz300567) :半导体+面板检测设备龙头,市值177.2亿。
19. 晶晨股份(sh688099) :国内多媒体芯片龙头,市值302.8亿。
20. 沪硅产业(sh688126) :半导体硅片龙头,市值624.4亿。
21.北京君正(sz300223) :存储器+处理器龙头,市值347.9亿。
22. 南大光电(sz300346) :ArF光刻胶龙头,市值233.7亿。
23. 立昂微(sh605358):半导体硅片+分立器件龙头,市值170.1亿。
24. 雅克科技(sz002409) :电子特气龙头,市值298亿。
25. 紫光国微(sz002049):FPGA芯片龙头,市值601.8亿。
26. 华润微(sh688396) :功率半导体龙头,市值691.3亿。 以上分支龙头,考虑市值的成长性,个人倾向于400亿以内的个股。考虑业绩成长、盈利能力及研发投入、核心竞争力等,还有上涨速度及前期人气,我认为本来十倍牛股就是$捷捷微电(sz300623)$ 。