10月18号复盘

今天有种踏空感，反思一下，没有时刻关注大盘量能。不过也算知行合一。
大盘:今日大盘放量暴涨，超过两万亿。硬科技半导体带动大盘涨，证券随后。中芯国际 暴涨。标志后期由软件向硬科件炒作。
半导体:带动大盘涨，重要节点板块。芯片和光刻机和光刻胶三个方面，a)芯片前排也是高标，光智科技 ，双城药业，国民技术 。大中军中芯国际 。其中双城和光智也有重组概念。b)光刻机:富乐 德2板，珂玛科技 1板。c)光刻胶:国风新材 3板，双乐股份 和捷捷微电 首板.
d)华为海思:四川长虹 3板，罗博特科 首板。e)汽车芯片:全志科技 ，国民技术，瑞芯微 。
西部大开发:成都路桥 5板，重庆建工 5板，四川金顶 5板，大宏立 冲高回落。
化债:光大嘉宝 6板，长亮科技 和宇信科技 表现不行。
半导体毫无疑问最强，西部大开发和化债走弱，但是毕竟量能如果2万亿，可以有多个主线，后期还是看好。
市场高标:海能达 17天3板，双城药业20天18板，艾融软件 高标。。
昨日动作，卖出国民技术和大宏立和中科信息 ，进了光大嘉宝和重庆建工，海能达。
明日看好，国民技术和全志科技