唯有科技方能兴国

  继续持有科技股票，任他上窜下跳，我心依旧如巍巍泰山屹立在那里……   HBM3e已经到了第五代了，为什么现在才爆发呢？我觉得主要源自于全球对于AI运算中心的投资扩张导致的，本质上现在人工智能这个东西属于老百姓 觉得很虚没啥用，但是国与国之间都已经很清晰的知道AI能力将是未来全球竞争力的重要部分。
另外一个很重要的原因就是供不应求，根据花旗预期，2023年HBM DRAM需求（1Gb）将达到35亿片，较去年增加99％，而2024年将达到102亿片，再增191％。从供应端来看，花旗预计，2023年HBM DRAM供应量（1Gb）将达到31亿片，年增长80％（供应缺口预计在4亿片），2024年将成长至87亿片，年增183％（供应缺口预计扩大至15亿片）。既然这玩意这么缺，那么全球市场份额是怎么划分的呢？
全球的HBM供应的份额大约就是海力士，三星，美光三分天下了，这里面海力士这个以前存储芯片市场的前年老二这次因为拥有HBM3e的技术，所以甩开了三星遥遥领先！这里特别和大家说下，HBM3e（第五代）海力士是2024年1季度就可以量产了，另外两家三星目前可以量产的是HBM3内存（第四代），美光目前可以量产的是8层堆叠的HBM3内存（第四代）。可以这么说，目前海力士是比三星和美光还要超前的，至少技术上领先了差不多一代！★如果研究HBM概念，和海力士相关的原材料公司优势更大！

在HBM产业链中需求最大的是谁？
其实对于任何一个行业来说大致就是上游设备端（制造设备）和材料端（核心原材料），中游是芯片制造，下游是封测和销售。
因为国内目前没有HBM生产制造商，所以我们可以直接排除掉中游的机会了，毕竟这东西我们目前没有，据说国内的长江存储有关于TSV的技术储备，不排除已经具备了HBM芯片的部分技术，有望实现实验！
那么对于国内来说，我们能够去聊的就是HBM的上游了，那就是设备制造商和材料商，因为需求上升，各大公司都在扩产，所以对于制造设备的需求是巨大的，另外就是对于原材料的需求是巨大的！
这里有个知识点，大家记住一下，一般供不应求的时候，上游的优势就会爆炸性的爆发，类似于当年新能源汽车发展，电池技术迭代更新，涨的最多的是锂矿和电池制造设备。
从三家HBM制造商的扩产计划，我们可以看出来，基本上也暴露了投资机会了！
首先是三家对于设备规模的需求是巨大的，海力士需要的TSV封装技术，美光西安工厂也是要引进高性能封装测试设备。三星也是要新建一条封装线。那么意味着封装设备将是HBM芯片制造扩张时期最需要的，那么这里就要提到海力士提出的TSV封装技术了，本质上它是领先其他两家一代的，所以他需要的技术设备就是其他家需要的。其次就是材料端了，这么大的需求，设备上马之后就是需要大量的HBM相关的材料。
所以，上游利好最大，尤其是设备和材料，这里面重点关注和海力士，三星有生意往来的材料商和设备商！