一、今日回顾
今天市场普反,前期的题材核心在今天都得到不同程度的修复,强度为:鸿蒙>芯片>金融。
大部分票从上周四回调到今天修复,图形几乎都是按双头形状画图,且大部分在明天就会完成双头目标。
那么需要小心的就是双头后的兑现盘,可能会在周三前后出现,尤其是冲高后的回落兑现。
二、明日重点板块和个股
1、化债:这里说的是正经地方城投及配套产业链,比如日内发酵的债务大于市值选股逻辑。
唯业股份:应收账款29亿市值21亿,创业板+市值小+股价低+建筑类+国企改+首板+绝对涨幅不大。
主板:
重庆建工 、
西部建设 ,逻辑同唯业股份基本相近,叠加了西部开发。
这里需要先看
光大嘉宝 的强度是否继续在线。
2、大华为:鸿蒙是核心,但今天市场启动炒作新手机。
鸿蒙:
润和软件 、
软通动力 、
常山北明 三大核心,日内宽幅震荡需要大心脏,后手博弈难度较大。
Mate70:核心
银邦股份 ,明天需要主动顶进100%异动体现强度。代工辨识度
光弘科技 ,历史新高在上周三37.5。
关于新手机的小作文挺多,首板个股也有不少,看好鸿蒙横盘后手机接力华为的热度。
缺点是银邦、光弘今天都没出龙虎榜,日内主控隐藏在背后。
3、重组线:未来的核心主线之一,考验挖掘能力和一定的运气,优先选择重组+芯片/大科技。
昨天提供票池:
中航电测 、
新宏泰 、
经纬辉开 、
兆新股份 、
亚邦股份 、
中天精装 、
罗博特科 、
重庆路桥 、
中钢国际 等。
今日新增关注:
炼石航空 、
中创环保 (上周提到且参与过)、重庆路桥、
成都路桥 等。
4、金融:明天
国泰君安 和
海通证券 预期低开,金融相关的注意负反馈。
整体来说双头图形后会出现一波兑现盘,等这轮兑现回调企稳后看好大盘冲击3600点。