大盘方面：今日大盘三大指数走出反弹行情，均涨超2%以上，全天成交16350亿，较上个交易日增加630亿。上周五的低点3187点很可能就是调整阶段的小A浪下跌的结束点，目前正处在酝酿小B浪反弹的阶段。前几日的复盘中已经提到这次的调整时间大概率不会太短，因此目前只看做反弹，指数还不具备再创新高的条件，所以小B浪反弹预期可期，但要注意反弹的幅度。
热点方面：华为产业链：（上涨逻辑：华为纯血鸿蒙HarmonyOS
NEXT公测申请已开启）
2板：
科蓝软件 国华网安 华立股份 首板：
润和软件 高新发展 拓维信息 常山北明 福日电子 银邦股份 达华智能 熙菱信息 可川科技 东方中科 光弘科技 任子行 软通动力 华为产业链今日再现涨停潮，从板块的核心个股常山北明的涨幅高度可以看出，该方向是前期热点的延续，并不是新的起点，目前来看，只要核心不死，这个方向就会反复活跃。
国企改革 ：（上涨逻辑：基建、高股息爆发；证监会表示长期破净公司应当披露估值提升计划）
2板：
卓朗科技 宝塔实业 首板：
中农联合 亿利达 华闻集团 中岩大地 中航电测 大连热电 吉视传媒 新宏泰 保变电气 在9月底指数暴涨之前，
国企改革方向就已经上涨过一波，目前大概是处于轮动行情中，该方向近期的反复活跃，也属于前期的延续，这从卓朗科技和宝塔实业的上涨高度中可以看出，所以这里也并非新行情的起点，后市需注意板块核心个股的动向来预期该方向的持续性。
房地产：（上涨逻辑：财政部将推出近年来最大规模化债措施；一线城市集体放松限购）
首板：
云南城投 维业股份 津投城开 华达新材 创兴资源 世联行 中天精装 中洲控股 渝开发 三棵树 房地产板块近期也是反复活跃，但是较难走出主线行情，轮动性质更大一些，需注意节奏。
国产芯片：
首板：
国民技术 双成药业 光智科技 经纬辉开 瑞芯微 润欣科技 汇顶科技 天德钰 国产芯片今日有所表现，从国民技术和双成药业的表现来看，该方向目前大概率是在走反弹，二波的可能性较小，注意反弹幅度，特别要提防双顶的构造。
债转股（AMC）：（上涨逻辑：财政部将出台近年来支持化债力度最大措施）
2板：
光大嘉宝 首板：
信达地产 海德股份 银宝山新 陕国投 A
浙江东方 泰达股份 化债概念今日其实表现的较为一般，早盘有一定的兑现迹象，后有资金的回流，有所承接。该方向还需再观察，目前先谨慎对待。
连板梯队：4板：
宏达新材 （神经网络计算+有机硅）
3板：
海通证券 （证券）
2板：光大嘉宝（AMC）
中油资本 (跨境支付）
青岛金王 （跨境支付） 宝塔实业（国企改革+
军工） 卓朗科技（国企改革） 华立股份（华为产业链）
国华 网安（华为产业链） 科蓝软件（华为产业链）
明日展望：①：
中粮资本 在大金融退潮后持续超预期，周五断板后，今日继续超预期反包，目前来看，它是当下市场的情绪标
上图是中粮资本走势图，今日的超预期缩量板反包，后市对它最好的预期要特别注意历史高点24元附近的压力，这只是对它最好的预期，也是不能排除在历史新高之下就结束的可能，但是如果一旦到达历史新高位置，需谨慎。
②：宏达新材，当下连板最高标
上图是宏达新材走势图，图中前期两个高点的压力位（黄素水平线）位置，有断板预期。
③：之前的连续暴涨，使得目前的大多数个股处在相对高位，目前调整并不充分，所以短期还未出现较好的新主线。所以目前市场资金还是反复活跃在之前的老题材里，比如国企改革，华为鸿蒙里等等，所以新周期还需耐心等待，目前也只能在老题材里折腾。
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直击七寸123456
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