2024.10.14周末热点

周末热点梳理与解读：

一，周六上午国新办举行新闻发布会，简单来说，本轮增量财政政策主要包括四个方面：

1.加力支持地方化解政府债务风险，较大规模增加债务额度，支持地方化解隐性债务，地方可以腾出更多精力和财力空间来促发展、保民生。
2.发行特别国债支持国有大型商业银行补充核心一级资本，提升这些银行抵御风险和信贷投放能力，更好地服务实体经济发展。
3.叠加运用地方政府专项债券、专项资金、税收政策等工具，支持推动房地产市场止跌回稳。
4.加大对重点群体的支持保障力度，国庆节前已向困难群众发放一次性生活补助，下一步还将针对学生群体加大奖优助困力度，提升整体消费能力。

消息解读：超预期的点是领导层说还有较大的举债空间和赤字提升空间，而且这是近年来最大的支持化债措施，从地方债务管理看，化债是本轮财政政策重点，同时市场判断本轮一揽子增量政策中的财政政策规模将不低于4万亿元，因此可以深入挖掘相关化债公司，跟踪板块持续度。

2.2024年金砖国家领导人会晤将于10月22日至24日在俄罗斯喀山举行，这将是金砖国家扩员后的首次峰会。据悉：跨境贸易支付系统金砖之桥（BRICSPay）有望在此次峰会正式推出，本周五跨境支付集体爆发也是提前炒作这个预期。

消息解读：这次重点看22日的峰会，如果真的推出跨境贸易支付系统金砖之桥，那将会是重大的催化，而且跨境支付属于金融科技 的延伸分支之一，多个前主线标的涉及跨境支付。资金在这里炒作，能托举进入震荡调整的前高标，给时间和空间消费套牢，稳定内外部对市场不走A的预期。

3.根据芯谋研究提供的数据，美国政府可能即将实施与HBM技术相关的制裁措施，这些措施旨在限制美光科技 、SK海力士和三星等公司向中国企业供应HBM芯片。在此背景下，对中国企业而言，HBM相关产业加速扩产及相关设备材料的国产化替代已成为一项迫切的需求。

消息解读：从价格方面看，HBM四季度价格涨幅预期或高于8%至13%。市场规模来看，全球HBM市场在2023至2026年间预计将以年复合增长率100%的速度扩张，市场规模至2026年有望达到300亿美元，较此前预测上调超过30%。而且AI芯片对HBM的容量需求增加将进一步推动市场增长，因此依然可以重点关注核心的趋势机会。
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​4.华为鸿蒙-华为Mate 70系列智能手机已进入全面量产阶段，搭载搭载纯血鸿蒙系统，或将于11月正式面市

消息解读：鸿蒙作为主流活跃题材之一，这里可以盯着几个大核心的走势跟踪板块趋势，如果承接不错，预计人气股依然会继续多头运行。