HJT整线设备龙头受益于行业规模扩产在即，泛半导体领域加速布局

【迈为股份 】HJT整线设备龙头受益于行业规模扩产在即，泛半导体领域加速布局【东吴机械】

👉HJT持续降本增效，产业化进程有望加速推进。
复盘光伏行业的每一轮周期，核心驱动力 都是技术迭代。在光伏企业降本增效驱动下，HJT电池技术凭借转换效率高、降本路线清晰等，有望成为下一代电池片主流路线。一方面HJT的理论极限效率达到29.2%，高于TOPCon双面Poly路线的28.7%，另一方面HJT降本路径清晰，包括0BB、钢网印刷、银包铜等均已有实质性进展。目前通威1GW组件功率达到744W，高出TOPCon 25-30W，2024年底目标750W，2025年有望达780W。HJT目前非硅成本约0.2元/W，比TOPCon高3-4分/W。我们认为HJT满足组件功率与TOPCon差距25W、成本与非硅成本打平后，大规模扩产在即。

👉迈为股份为HJT整线设备龙头，先发优势显著。
行业龙头地位稳固，市场占有率超70%。（1）量产经验充足，客户端持续反馈改进技术：迈为通过华晟、日升、通威等头部客户反馈及产线数据不断积累经验，加速技术改进，形成专利壁垒。（2）积极推进设备迭代优化：清洗制绒环节推出背抛技术，CVD环节推出1.2GW大产能的设备，PVD环节推出PED设备，丝网印刷环节推出钢网印刷。（3）团队技术背景雄厚，研发费用远超同行：截至2023年底，公司共计有1777名研发人员，同比+41%。研发费用率9.43%，目前已取得344项行业专利及134项软件著作权。

👉依托三大基准技术平台，泛半导体领域加速布局。
迈为依托真空技术、激光技术、精密控制技术拓展至显示&半导体封装设备市场。（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini/Micro LED推出全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。

玫瑰盈利预测与投资评级：迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们基本维持2024-2026年的归母净利润为12/18/25亿元，对应当前股价PE为29/20/14倍，维持“买入”评级。

玫瑰风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。