半导体芯片遭抢筹涨停潮，行情分化，科技将是主线！

一.半导体材料：

1.光刻胶：容大感光 、彤程新材 、华懋科技 、晶瑞电材 、南大光电 、上海新阳

2.硅片：立昂微 、沪硅产业 、TCL中环 、晶盛机电 、 $三超新材(sz300554)$ 、合盛硅业

3.光掩膜版：华润微 、路维光电 、清溢光电

4.电子特种气体：华特气体 、三孚股份 、雅克科技 、中环装备 、南大光电、凯美特气 、金宏气体

5.CMP抛光材料：鼎龙股份 、安集科技

6.湿电子化学品：格林达 、江化微 、晶瑞电材、安集科技、多氟多 、新宙邦 、上海新阳、瑞丰光电

7.溅射靶材：有研新材 、江丰电子 、阿石创

8.框线材料：兴森科技 、品瑞电材、立昂微、德邦科技 、雅克科技、鼎龙股份、奥特维

9.基板：深南电路 、兴森科技、通富微电 、中英科技 、甬矽电子 、和林微纳

二.半导体设备：

1.光刻设备（上海微电子）：张江高科

2.清洗设备：盛美上海 、至纯科技 、北方华创 、芯源微

3.离子注入设备：万业企业

4.刻蚀设备：北方华创、中微公司

三.半导体芯片设计、制造与封测：

1.IP 设计：芯原股份 、国芯科技

2.CPU/GPU：海光信息 、龙芯中科 、寒武纪 、北京君正 、景嘉微

3.存储芯片：兆易创新 、紫光国微 、东芯股份 、深科技

4.SOC芯片：盈方微 、炬芯科技 、航字微、富瀚微

5.MCU芯片：上海贝岭 、兆易创新

6.模拟芯片：韦尔股份 、卓胜微 、圣邦股份 、南芯科技 、明微电子

7.E D A：华大九天 、广立微 、概伦电子 、安路科技 、华润微

8.晶圆制造：中芯国际 、华虹半导体 、士兰微 、华润微、赛微电子 、扬杰科技

9.封装测试：通富微电、华天科技 、长电科技 、太极实业 、晶方科技 、文一科技 、华微电子 、华润微、赛腾股份

四.各个方向芯片成品：

1.存储芯片：东芯股份、德明利 、恒烁股份 、普冉股份 、兆易创新、江波龙 朗科科技 、北京君正、澜起科技

2.逻辑芯片：安路科技、紫国国微、复旦微电 、晶晨股份 、国芯科技、瑞芯微 、四维图新

3.模拟芯片：圣邦股份、芯朋微 、思瑞浦 、汇顶科技 、帝奥微 、艾为电子 、卓胜微

4.IG­BT：斯达半导 、TCL中环、士兰微、华润微、捷捷微电 、宏微科技

5.ME­MS：苏州固锝 、万集科技 、歌尔股份 、汉威科技 、晶方科技、赛微电子

6.图像传感器：韦尔股份、思特威 、联合光电 、奥普光电 、晶方科技

7.光电子：水晶光电 、长光华芯 、源杰科技 、海泰新光 、宇瞳光学